激光透明非接触薄膜测厚仪用于冷轧及热轧薄膜生产板带厚度的非接触式在线连续测量和精确控制，具有非穿透性无辐射性等特点。热轧带钢厚度检测需要采用非接触方式，常用的方法主要有同位素检测、X射线检测、光电检测等,同位素检测、X射线检测应用穿透式检测原理，根据射线串过钢板后的衰减量来测定钢板厚度。

激光透明非接触薄膜测厚仪的光电方式靠钢板反射激光，根据反射位置的不同来测定钢板厚度。这几种检测方式各有优缺点，同位素检测由于采用同位素作为射源，安全防护要求比较高。X射线检测由于X射线是可控的，安全性提高，且技术较成熟，但设备成本很高。

近几年开始应用，具有安全性好、成本低的特点，缺点是受安装环境影响。

激光测厚利用三角测距原理，由激光器发射出的调制激光打到被测物的表面通过对线阵CCD的信号进行采样处理，得到带钢的连续动态厚度值。系统采用德国工业级CCD器件和我们专为其研发的采集、模型识别电路，采用非均匀线性矫正技术、固定图像线性噪声矫正技术及电子曝光技术、相关双采样技术、双曝光技术、智能模型学习技术，创新性的提高了设备的整体精度和可靠性。

功能与特点

◆ 实时在线检测带钢厚度，可自动补偿钢板的跳动、倾斜、侧移、热缩;

◆ 特别的振动补偿技术极大提高了系统的稳定性;在线连续测量,精度高、检测速度快;

◆ 超灵敏度5000像素红外图像传感器,工业级低像差镜头;

◆ 带钢实时及历史数据显示、存储，连接自动生成报表并打印;

◆ 无辐射、安全性能好;响应快速、不受被测目标材质影响;

◆ 实时厚度曲线绘制、历史厚度储存;

◆ 声光报警、汉字大屏在线显示;人机界面友好，便于操作维护;

◆ 采用德国工业级高速红外线阵CCD传感器及我们专为其研发的高速FPGA采集模式识别电路，采用非均匀线性矫 正技术、固定图像线性噪声矫正技术、电子曝光技术、相关双采样技术、双曝光技术、智能模型学习技术，极大的提高了设备的整体精度和可靠性;有效的避免了水汽粉尘对系统的影响。