PCB/半导体产品电镀镀层测厚仪 XRF-2000L

适用于测量PCB/半导体产品镀层厚度测试

机箱尺寸 : 610 W x 670 D x 490 H 
可测量样品大小 : 550 W x 550 D x 30 H 
XYZ轴移动范围 : 200 W x 150 D x 30 H 
zui大承重 : 3 KG

荧光X-射线镀层厚度测量
●荧光X-射线微小面积镀层厚度测量仪的特征
◆ 可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
◆ 可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
◆ 薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。
◆ 备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。
● 荧光X-射线仪器的测量原理
物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
● 镀层厚度的测量方法
镀层厚度的测量方法可分为标准曲线法和FP法(理论演算方法) 2种。标准曲线法是测量已知厚度或组成的标准样品，根据荧光 X射线的能量和强度及相应镀层厚度的对应关系，来得到标准曲线。 之后以此标准曲线来测量未知样品，以得到镀层厚度或组成比率。FP法即是Fundamental Parameter Method的简称,即基本参数法
① 标准曲线法
经X射线照射后，镀层和底材都会各自产生荧光X射线，我们必须对这两种荧光X射线能够辨别，方能进行镀层厚度的测量。也就是说，镀层和底材所含有的元素必需是不*相同的。这是测量镀层厚度的先决条件。
对某种金属镀层样品进行测量时，基于镀层厚度、状态的不同，所产生的荧光X射线的强度也不一样。
镀层厚度测量时，可采用两种不同方法，一种是注重镀层中的元素所产生的荧光X射线强度，称为激发法。另一种是注重底材中的元素所产生的荧光X射线强度，称为吸收法。这两种方法的应用必需根据镀层和底材的不同组合来区分使用。
镀层厚度测量时，测量已知厚度的标准样品而得到其厚度及产生的荧光X射线强度之间的关系，并做出标准曲线。然后再测量未知样品的荧光X射线强度，得到其镀层厚度。但是需注意的是，荧光X射线法是从得到的荧光X射线的强度来求得单位面积的元素附着量，再除以元素的密度来算出其厚度。所以，对于含有杂质或多孔质蒸镀层等与纯物质不同密度的样品，需要进行修正。
② 薄膜FP法
采用薄膜FP法，只需要比标准曲线法更少的标准样品，就能简单迅速地得到定量的结果。
如果样品均匀，所使用分析线的强度就可用样品的成分和基本参数的函数来表示。换句话说，从任意组成的样品所产生的分析线强度，都可以从这基本参数来计算出，所以我们称这种方法为基本参数法。
如果荧光X射线产生的深度当做限大来考虑，这方法就适用于块体样品；如果将荧光X射线产生的深度当做非常小的值(临界厚度以下)来考虑，这方法就可以适用于薄膜样品。
如上所述，FP法的zui大特征是可对块体样品进行成分分析到薄膜样品的成分与厚度同时进行分析与测量。
● 仪器系统结构
① 测量部分的结构
用于照射(激发)的X射线是采用由上往下照射方式，用准直器来确定X射线的光束大小。
样品的观察是利用与照射用的X射线同轴的CCD摄像机所摄制的图像来确定想要测量的样品位置。标准配备了多种尺寸的准直器可根据需要调整照射X射线的光束大小来决定测量面积，zui小可测量面积是40umф。
② X射线操作部分(X-ray station)
Excel和Word是标准配置，利用这些软件，我们可以简单快速地进行测量数据的统计处理及测量结果报告书的编辑和打印。
技术参数
仪器规格及参数

产品应用