超临界二氧化碳无损清洗装置2

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一、简介： 
超临界萃取技术是现代化工分离技术的新学科，是目前上兴起的一种*的分离工艺。超临界萃取是指在一定的压力、合适的温度下，在萃取缸中，溶剂与被萃取物充分接触，溶质扩散到溶剂中，再在分离器中改变工作条件，使溶解物质析出，以达到分离的目的。
超临界萃取有如下特点：
1、 萃取温度低，制品不会被分解。
2、 对温度和压力的精确控制，可以实现有选择的萃取。
3、 制品中无溶剂残留。
4、 溶剂可以循环使用。
5、 无环境污染。
超临界二氧化碳无损清洗装置2技术以CO2 作为溶媒，其优点：
1、 CO2 的超临界状态容易实现。
2、 对食品和药品无毒性污染。
3、 有防止细菌活动的作用。
4、 不易燃烧，化学稳定性好。
5、 价格低廉，经济性好。
该超临界清洗装置主要是应用超临界CO2萃取原理来实现对半导体硅片的清洗。
装置特点：
1、工艺方面：
（1） 能满足超临界二氧化碳（Tc≥31.06℃、Pc≥7.39MPa）的间歇式工作条件，二氧化碳可循环利用。
（2） 在清洗器前设计了混合器，可使CO2进入清洗器前充分的与夹带剂预混。
（3） 清洗器堵盖上设计了一个快开式观察孔，可方便观察。
（4） 清洗器后的管路上，通过一级、二级过滤分离装置实现了气、液、渣的分离，确保了系统管路畅通、不堵塞。
（5） 一级、二级分离装置均设计有水夹套及外保温装置，采用两套恒温水浴及低温冷却液来控制来控制一级、二级分离器的温度，并确保了zui终出来的CO2成为气态被回收再利用。
（6） 清洗器设置了独立的内加热装置和低温冷水循环系统，温度在-15℃-200℃范围内可调。
2、控制系统方面：
（1） 清洗器、一级分离装置、二级分离装置等关键监测点的压力、温度设计了压力传感器和温度探头以及带通讯口的数显二次仪表，可实现与计算机联网，由计算机实时监控并记录。
（2） 二氧化碳泵及夹带剂泵自带流量显示功能，可与计算机联网，及时采集和控制CO2和夹带剂的流量，可实现计算机实时监控。
（4）在清洗器后设计了手动背压阀，可精确控制清洗器的压力。
3、安全保护方面：
（1） 清洗器、一、二级分离器上均设计了安全阀。
（2） 二氧化碳的排气设计了汇气排，可统一排放到外界控制去，静化了室内空气，又减少了室内放气的噪音。
二、主要技术参数： 
1、 装置zui大工作压力： 15Mpa；
2、 装置工作温度范围：-15—200℃
3、 CO2泵zui大流量：60mL/min，zui大压力15Mpa
4、 夹带剂泵zui大流量：20mL/min，zui大压力15Mpa
5、 5、视窗窗口：φ30mm。
6、 6、压力测试量程16MPa、压力传感器精度0.25级；
7、 9、设备及控制系统均需可靠接地，接地电阻小于4欧姆。
8、 10、总功率：10KW