芯片真空包装机采用PC电路可编程控制，性能稳定；不锈钢工作台，根据包装物的大小，任意调整高低；装有脚轮，可任意移动工作地点；可以选择手动或脚踏开关，方便操作。

1.功能齐全，适应各种不同要求的包装，可用于单一的封口工序，可用于真空包装，也可用于抽真空后充入惰性气体的包装。
2.芯片真空包装机采用自动程序控制，抽气、充气（选配）、封口、冷却等工序一次完成。
3.采用无真空室双气嘴结构，抽气（充气）嘴在完成工作程序后，即自动退出包装袋，密封性能好，工作效率高。
4.抽气时间及热封时间均可调，适用于各种薄膜及复合膜的封口。
 

品名/规格 ZH-ZKJ-500
包装能力（包） 3～10
封口尺寸 500*W5～10
包装尺寸 不限×W500×H不限
电源 220V/380V50Hz-60Hz
总功率 2.0KW
限真空度 0.2KPa
机器重量 90kg
外形尺寸 570×W460×H1050

想更多的了解该产品，请向我司说明包装物料的情况、包装器具情况（袋子尺寸、材质）等、预期产量等 , 以便为您提供适合的机型产品。欢迎阁下到我公司考察洽谈或者将物料邮寄我公司试机包装！

1、自本公司购买的设备均质保一年。

2、我司还提供设备维修服务：

3、负责将用户所订购的设备免费安装、调试直正常运行；

4、在安装现场免费为用户提供基本操作、日常保养的培训服务；

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