近现代，随着传感器的快速发展及大家对高质传感器的追求提升，业内人士不断钻研产品制造工艺以生产优质产品便于占领销售市场。那制造工艺有哪几种呢？每种工艺对材料及电路等有哪些要求呢？

据目前所了解到的而言，主要有这四种分类：陶瓷型、厚膜型、集成型和薄膜型，具体详节见下：
1、陶瓷型：
这种制造工艺是传统材料的应用，所用陶瓷材料是精细陶瓷，也被称为高科技陶瓷。主要是依靠标准的陶瓷工艺或变种的溶胶工艺，完成适当的预备性操作之后，将成形的元件在高温中进行烧结。
2、厚膜型：
厚膜型和薄膜型是相对应，是在基片上形成膜来进行制造，两者的区别是厚膜型传感器是在陶瓷制造的基片上用敏感材料的浆料进行涂覆，而厚膜型的制造材料多是氧化铝，涂层形成后进行热处理，这样厚膜即可成型。
3、集成型：
这种生产工艺和生产标准硅基半导体集成电路工艺是基本相同的。传感器通过集成方式进行制造后，可以获得更小的体积并集成更多的功能，部分集成传感器可以拥有一部分处理功能，来处理被测量信号。
4、薄膜型：
薄膜型制造涉及到纳米等先进技术，齐制作方法是在介质衬底也就是基板上用敏感材料形成一层薄膜，在制作时也可以复合一些电路系统，这需要使用到混合工艺。
当然这四种工艺没有明显的优劣之分，都有着各自的特点和缺陷，但就技术应用来说，目前使用最多的是厚膜技术和陶瓷技术更为广。对于传感器的生产厂家和使用者来说，只有在弄清楚产品制造工艺分类后方能更好地选择合适产品用于现场。