单片晶圆清洗机的详细资料概述
时间：2016-03-15 阅读：3862
单片晶圆清洗机提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以zui大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。
单片晶圆清洗机特点：
台式系统
无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干
支持12”直径的圆片或9”x9”方片
微处理机自动控制
IR红外灯
单片晶圆清洗机应用：
带图案或不带图案的掩模版和晶圆片
Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗
CMP处理后的晶圆片清洗
晶圆框架上的切粒芯片清洗
等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗
带保护膜的分划版清洗
掩模版空白部位或接触部位清洗
X射线及极紫外掩模版清洗
光学镜头清洗
ITO涂覆的显示面板清洗
兆声辅助的剥离工艺
单片晶圆清洗机选配项：
掩模版或晶圆片夹具
PVA软毛刷清洗
化学试剂清洗(CDU)
氮气离子发生器