Xenics的远红外相机

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深圳维尔克斯光电有限公司

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产品简介

Xenics的远红外相机为机器视觉、研发、医疗、安全、过程控制和运输等各种应用提供了功能,包括小型、高性能长波红外非制冷相机Gobi+ 640系列和紧凑型高分辨率工业热成像应用的Ceres T系列。Xenics远红外相机的探测器是基于a-Si非晶硅材料探测器,主要应用在8-14 μm波段范围,Gobi+ 640红外相机提供60 Hz的帧速率。

详细介绍

Xenics的远红外相机

Xenics远红外相机8-14um,a-Si非晶硅材料探测器

Ceres T系列的LWIR长波红外相机,按分辨率分为两种产品系列型号:Ceres T 640Ceres T 1280Ceres T 640基于 Dione 640 OEM 热成像核心,配备非制冷 12 μm间距微测辐射热计探测器,分辨率为640 × 480,探测器的敏感度NETD小于 60 mKXenics红外相机通过 CameraLink  GigE 接口以 60 Hz 输出全帧图像。另外所有 Ceres T 640 版本均符合 GenICam 标准,可轻松集成到要求苛刻的工业热成像应用中。Ceres T 640 提供多种 HFOV(水平视野)选项:8122450度。Ceres T 1280 系列基于 Dione 1280 OEM 热成像核心,具有 1280×1024 像素和12 μm像素间距。Xenics长波红外非制冷相机在高达400°C的温度范围内提供机载热成像性能(准确度、稳定性)。Ceres T 1280 Xenics远红外相机通过 CameraLinkGigE Vision接口以60 Hz输出全帧图像。Ceres T 1280 Xenics远红外相机紧凑的尺寸、出色的热成像稳定性和准确性以及符合 GenICam 的接口允许轻松集成到要求苛刻的工业热成像应用中。该LWIR相机带有四种不同的HFOV(水平视野):12162548度。

Ceres T系列的LWIR远波红外非制冷相机特点:

- 紧凑的尺寸和高分辨率,适合工业热成像应用

- *的微测辐射热计探测器,间距为 12 μm

- 板载热成像性能(稳定性、准确性)

- GenICam 兼容

- 非制冷操作

- 多个视野选项的可用性,提供多种视场选项

- 可用于过程监控、医疗和科学研究



Xenics红外相机的LWIR长波红外相机,基于a-Si非晶硅材料探测器的长波红外非制冷相机,包括小型、高性能长波红外非制冷相机(远红外相机)Gobi+ 640系列和紧凑型高分辨率工业热成像应用的Ceres T系列。

a-Si探测器材料是一种新兴的半导体薄膜材料,是一种直接能带半导体,一般除了应用在半导体、太阳能电池上,也可用作自计温度计照相机(Thermal Camera)中的微辐射探测仪(microbolometer)等。Xenics远红外相机中的Gobi+ 640 系列基于a-Si探测器材料,集合了高分辨率的热成像探测器分辨率640 x 512,像元尺寸17μm,响应波段:8μm到14 μm,Gobi+ 640红外相机提供60 Hz的帧速率,探测器的敏感度NETD小于50 mK。Gobi+ 640 Xenics远红外相机配备 CameraLink 或 GigE Vision 接口,更易于集成工业标准集成使用,模数转换(ADC)为16bit。外部触发方便信号同步。Gobi+ 640红外相机体积小巧、质量轻便、低功耗的特点,而且可互换镜头和广泛的软件使相机或模组更易于集成到系统中。

Gobi+ 640系列的LWI远波红外非制冷相机特点:

- 高灵敏度(对热辐射);

- 通过多个接口轻松连接,16bit图像品质;

- 紧凑的尺寸

- 帧速率高达60 Hz

- 探测器 NETD 低于 50 mK

- 热成像应用的温度校准

Xenics的远红外相机

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