PCB等离子体处理机,在PCB制造水平和大型柔性或刚性板表面活化，集成达因特智能处理系统市场的等离子处理技术结合,应用和设计以满足不断变化的生产环境.

     SPA系列提供*的等离子体处理均匀性腐蚀，在PCB制造水平和大型柔性或刚性板表面活化，等离子体处理均匀性水平和PCB板应用的一个关键的操作要求，刚性和柔性电路板的制造。等离子体可以提供比化学或机械过程更高的均匀性和重现性。通过系列等离子处理系统利用的等离子体技术在高吞吐量产生*的均匀性。

      大系列等离子处理系列可在各种腔室大小，与垂直或水平面板配置的选择。自定义配置可用于大而厚的面板要求。工业认证的等离子技术提供优异的表面处理均匀性，层压前，以提高附着力和可靠性。

      的设计，经济的气体消耗，占地面积小，以及有吸引力的系统定价都有助于降低所有权成本。易于装载和多功能机架允许zui大吞吐量，单级等离子处理和容量选择，使PCB的制造要求具有的吞吐量。

      真空等离子体处理的均匀性，两侧的柔性材料使用单一步骤的过程。这是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间，紧凑的底盘与两个容易访问，前装门。双架等离子室zui多可容纳十八个20“x 24”面板在一个周期，使速度每小时80-120单位（UPH）。等离子处理系统的先进水平电极的设计，集成了机架，提供*的材料对等离子体处理的均匀性，双架室zui多可容纳三十个20“x 24”面板在一个周期，使速度每小时140-200单位（UPH）它也不需要使用昂贵的氟气体。相反，环境友好和成本效益的气体等离子解决方案，如氩气（Ar）和氧气（O2）的利用。

      PCB真空等离子体处理是一个*独立的真空处理系统集成卷对卷料生产PCB制造环境的处理。等离子体处理的均匀性是表面活化的一个关键的操作特性，柔性电路板的制造技术水平和凹蚀的应用。集成的卷到卷材料处理系统确保控制辊速度，张力和边缘指导基板薄为25微米。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间的可靠控制。基板装载简单，通过四个门容易进入装载部分。SPV系列有三种配置，以满足各种生产的需要。

      PCB等离子体处理机提供zui均匀的PCB处理关键应用，如去污及着陆清洗大型HDI生产中，柔性和刚性电路板。几个因素使这等离子体处理系统中一个类zui低的拥有成本。该系统具有紧凑和友好的服务设计。多氯联苯是垂直加载使用方便装载车，zui大限度地减少空闲时间和提高生产力。快速的真空泵降低，低的气体消耗，以及提高的过程周期时间进一步增加了系统的吞吐量和生产率。配备触摸屏操作界面，系统提供了广泛的控制能力和数据收集。

      PCB等离子体处理机：等离子处理系统可容纳更大尺寸面板在一个小的足迹去钻污、电子线路板制造中凹蚀，着陆垫清洗作业。等离子体处理系统执行清洗和蚀刻HDI的背部手术，刚性和柔性电路板的制造。它集成了的达因特智能处理系统市场的等离子技术结合，应用和设计以满足不断变化的生产环境。