前情提示：何为半导体晶圆plasma除胶？

半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类光刻胶的等离子去除，去除材料表面污染物，保证与其他材料的结合能力。

除胶之外，微波等离子还有什么应用？

· FC封装微波等离子处理

· 金属键合前处理

· 晶圆表面活化

技术壁垒高，危机和机遇并存

· 技术壁垒较高，美、日、韩品牌形成垄断

· 绝大部分品牌外购微波半导体等离子发生器

· 价格昂贵

· 交付周期超过半年

· 服务无法及时响应

sindin自主研发  掌控核心技术

· 国内自有自主研发微波半导体去胶发生器技术；

· 磁流体旋转架，保证处理效果均匀；

· 微波无放电电极，高效均匀，保证刻蚀率；

· 低温等离子体，避免产生热损伤；

· 自偏压要求低，微波结和磁路可以兼容。

技术+服务+性价比  实现国产替代

=技术保障=

· 自有微波半导体去胶发生器技术，并可提供双电源技术（MW+Bias RF）解决客制化问题。

=服务保障=

研发实力

· 专业的半导体研发团队，并拥有多位十五年以上半导体从业经验的高级工程师。

· 华南理工大学等离子技术联合实验室，多位教授担任项目技术顾问；

· 四川大学半导体项目战略合作伙伴；

一站式服务

· 销售、技术、售后项目组一站式服务；

· 专业有素的售后服务团队。

=价格优势=

· 降本30%以上，性价比高，产品*符合行业标准。

效果是检验产品的标准

更多实验报告可咨询小编领取哦~