如何提升Die Bonding工艺可靠性？

Die Bonding就是将芯片装配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等。

上周我们一起了解了微波PLASMA如何提升共晶焊接的可靠性。

本周让我们再一起探讨芯片的银胶粘接工艺，看看微波PLASMA如何提升芯片粘接可靠性。

1 银胶粘接的主要作用

银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，小功率芯片互联、非可焊接表面的互联，都需要选择银胶来进行。

银胶的主要作用

银胶粘接的主要作用是给芯片与基板或框架之间，提供良好的导电导热性和固化效果。因此芯片与基板或框架之间，不止需要形成良好的导电通路，还需要具备一定的粘接强度。

2 影响芯片粘接的因素

芯片粘接可靠性是电子封装质量的一个关键因素，它直接影响了整个IC电路的质量和寿命。

基板或框架表面是否存在有机物污染和氧化膜、芯片背面硅晶体的浸润性等，均会对粘接效果产生影响。

3 如何提升芯片粘接可靠性

芯片粘接可靠性提升途径：

使用微波PLASMA去除基板或框架表面的有机物污染；

使用微波PLASMA活化芯片背面，改善硅晶体表面活性，提高其浸润性；

微波PLASMA效果验证

实验采用微波PLASMA清洗机处理晶圆硅片，处理后所测接触角在10°以下。

实验采用微波PLASMA清洗机处理引线框架，处理后所测接触角约12°左右。

实验证明 

使用微波PLASMA等离子清洗机，处理芯片表面和框架表面，能有效地清洁并改善表面的浸润性，从而提升芯片粘接的效果。

4 为什么选择微波PLASMA

为保证Die Bonding后的器件性能，必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性等前提下，去除表面的有机污染物和氧化膜等。射频等离子技术因处理温度高，均匀性不够，射频电流易导致芯片损坏等原因，已无法满足现在的技术需求。

晟鼎精密自主研发微波等离子发生器，高效均匀，助您无损去除精密器件表面的有机物污染、并活化器件表面，从而显著改善可制造性、可靠性以及提高成品率。

微波plasma的特点 

晟鼎微波等离子技术优势

晟鼎微波等离子市场优势