微波PLASMA在引线键合中的应用

Application of Microwave PLASMA in Wire Bonding

——————键合分离的困扰——————

引线键合是半导体封装中应用广泛的一种键合技术，目的是将芯片的输入输出端，与引线框架进行连接。

引线键合过程中，你是否受到“键合分离”的困扰呢？

——————究竟是什么导致键合分离呢？——————

半导体器件键合分离是较为常见的失效模式之一。这种失效模式用常规筛选和测试很难剔除，只有强烈震动下才可能暴露出来，因此对半导体器件的可靠性危害极大。

可能影响内引线键合可靠性的因素有：

· 键合区接触电阻增加

键合区光刻胶或钝化膜未去除干净，导致接触电阻增加，使键合可靠性降低。

· 引线框架氧化

引线框架一般采用铜材料，易与空气中的水分子、氧元素发生化学反，从而产生氧化膜。

· 制程中的污染

外界环境造成的灰尘沾污；

人体新陈代谢可能造成有机物沾污及钠沾污。

在引线键合前，进行等离子清洗，可有效清除键合区光刻胶，引线框架氧化膜、制程中的有机污染物等，从而达到提高键合强度，减少键合分离的目的。

——————解决方案——————

01  微波PLASMA清除残余光刻胶

利用微波源振荡产生的高频交变电磁场将工艺气体离子化，与光刻胶产生化学反应，达到良好的去胶效果，从而降低接触电阻，使键合可靠性增加。

02  微波PLASMA处理引线框架氧化

03  微波PLASMA去除有机污染物

微波PLASMA可去除外界环境造成的灰尘沾污、人体新陈代可能造成有机物沾污及钠沾污、芯片管壳等来料残留镀金液等污染。

键合区表面附着的有机物与氧气反应，产生二氧化碳和水蒸汽排出。

键合区表面附着的有机物与氢气反应，产生甲烷和乙烷气体排出。

——————晟鼎微波PLASMA处理效果——————

引线框架处理前

引线框架处理后