尊敬的客户

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晟鼎精密于7月19-21日亮相“第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2023年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”。

本次论坛旨在为第三代半导体产业界、学术界搭建互动交流、合作共赢的平台。届时，晟鼎在论坛会设立展位，展示晟鼎的半导体晶圆段与封测段工艺的产品和解决方案，期待您的莅临！

东莞市晟鼎精密仪器有限公司

2023年7月15日

核心参展产品

ST3200 ICP PLASMA 去胶机

适用于Ashing(灰化)、聚合物去除、抗反射图形膜层干法清除、离子注入后光阻去除、射频滤波器BAW/SAW工艺中的光阻去除、硬掩膜层干法清除、刻蚀后表面清洁、DESCUM、表面残留物清除等工艺。

产品优势：

•兼容4-8寸圆形晶圆

•单次可处理两片晶圆，处理过程保持较低温度

•全自动程度高，实现全自动晶圆上下料、清洗流程

•等离子密度高，去胶效果好

RIE PLASMA去胶机

适用于硅基材料的晶圆表面去胶的清洗设备，可用于碳化硅刻蚀、氧化硅或氮化硅刻蚀、介质与介质间光阻去除、硬掩膜层干法清除、刻蚀后表面清洁、DESCUM等工艺。

产品优势：

•兼容4-8寸圆形晶圆

•清洗均匀性高，设备易于维护

•等离子密度高，去胶效果好

微波等离子清洗机SPV-100MWR

采用自主研发微波等离子发生器，等离子体高效均匀，可无损清除半导体精密器件基板上的杂质、焊料上的氧化膜、活化晶圆表面等，在半导体先进封装领域得到广泛应用。

产品优势：

•产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品

•无电极微波设计，可满足软性产品处理需求

•电中性等离子体，对产物无电破坏

•配置磁流体旋转架，增加PLASMA处理均匀度

其他参展设备

研讨会简介

在中国半导体行业协会统一安排下，半导体分立器件分会将于2023年7月19~21日在杭州召开“第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会”，会议将邀请工信部电子信息司、中国半导体行业协会等领导出席指导。

组织专家特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动，形成了以我国半导体器件设计、生产、制造、封测、研发、应用为主的技术交流平台，共同推进半导体分立器件产业可持续、协同、快速发展，为掌握新型器件及系统的核心技术而共同努力。

会议地址：杭州开元名都大酒店（浙江省杭州市萧山区市中心路818号）

关于我们

晟鼎成立于2012年，致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案。经过多年持续的研发投入和技术积累，先后研发出微波等离子清洗机、在线片式微波等离子清洗机、离线式微波plasma去胶机等设备，可用于半导体行业的封装段工艺，以及用于晶圆制造工艺段中等离子活化、除胶、刻蚀。

目前已大批量应用于6C消费电子行业、半导体行业、FPD显示行业、OLED行业，获得了小米、京东方、比亚迪电子、蓝思科技、伯恩光学、富士康等制造商的高度认可。