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负110度温度热冲击试验箱TSE-252PF-3P
电子芯片lC、半导体材料陶磁及纤维材料之物理学性转变，检测其原材料对高低温试验的不断低抗拉力及商品于热涨冷缩商品的化学反应或物理伤害，可确定商品的质量，从高精密lC到重机械的部件。
负110度温度热冲击试验箱TSE-252PF-3P
工作室尺寸（约） | 600x600x700 |
高温室 | 高温室温度范围：常温〜+18CTC 温度上升时间：常温->+150°C<60min |
低温室 | 低温室温度范围：预冷温度范围：-115℃〜+60℃ 温度下降时间：常温→-115℃≦120min |
温度冲击范围 | -100 〜+125℃ |
温度波动度 | ≦0.5℃ |
温度均匀度 | ≤2℃ |
温度偏差 | ≤2℃ |
风门转换时间 | ≤5s |
温度恢复时间 | ≦5 〜lOmin |
温度恢复条件 | -100℃恒定30min, +125三十多恒定30mino 常温5min |
符合标准：JB150.3A-2009装备实验室环境试验方法第3部分：高 温试验。 GJB150.4A-2009装备实验室环境试验方法第4部分：低 温试验。 GJB150.5A-2009装备实验室环境试验方法第5部分： 温度冲击试验。 GJB360B-2009电子及电气元件试验方法107温度冲击试验 中空气介质法
