FEI Vion Plasma 聚焦离子束系统(FIB)能使您的实验室实力大增，因为只需这一台使用简便的设备便可获得yi流的光刻和成像性能。采用等离子源技术的 Vion PFIB 拥有比传统镓 FIB 仪器更高的吞吐量，具体来说，位置特异性切片分析、大面积光刻和样本制备的速度提高了 20 倍以上。Vion PFIB 在低离子束电流下也能实现*的光刻精确度和高分辨率成像，能够快速、准确地生成高对比度图像，这对众多工艺控制、失效分析或材料研究应用至关重要。
FEI Vion Plasma 聚焦离子束系统(FIB)的材料科学应用
Vion PFIB 特别适合用于金属、复合物和涂层，并支持众多材料表征、失效分析和样本制备应用。
快速制作位置特异性切片，同时直接对样本成像以实现实时监控目的
提高铣削速度，无需为大面积及重复性铣削项目以及钢等低溅射速率材料而牺牲质量
开展动态压缩或拉伸测试时，迅速对结构和表面执行位置特异性显微加工。
开展电子背散射衍射分析时，制备高质量的位置特异性表面；制备适用于 SEM 和 TEM 等其他成像和表征技术的标本
获得亚 30 nm 图像分辨率，以便快速识别与测量薄层及结构
Vion PFIB 的电子工业应用
高吞吐量三维封装分析
Vion 等离子 FIB 是一款能够进行高精度高速切削和铣削的仪器。它能够有选择地对兴趣区域进行铣削。此外，这款 PFIB 还能有选择地沉积构成图案的导体和绝缘体。
通过将高速光刻与精准控制相结合，系统可以多种方式用于 IC 生产，例如：
隆起物、丝焊、TSV 和晶片堆叠失效分析
精确移除封装和材料，以便开展失效分析以及隔离掩埋的芯片上的故障
在封装级别开展工艺监控和开发
对封装的零件和 MEMS 器件开展缺陷分析