OLYMPUS/奥林巴斯 品牌
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备受喜爱的奥林巴斯OmniScan X3现已推出全新64通道版本OmniScan X3 64:128。
更高的灵活性和机动性
与OmniScan X3相比，OmniScan X3 64:128承袭了X3原来就有的体积较小、便携性高的特点，但在实际表现上有所升级。虽然与OmniScan X3穿戴同款坚固战甲，却拥有其两倍的火力输出（激发通道数），为用户的实际检测工作提供了更大便利。OmniScan X3 64:128界面相当友好，并拥有精简、直观的菜单结构。它与OmniScan数据文件格式兼容，它可以加载从其他OmniScanX3型号拷贝出的设置参数，因此用户可以保留其已建立的设置。
工作效率更高，
坚固耐用
OmniScan X3 64:128内部存储器可存储大量检测数据（最高可达1 TB），使您能够执行更大的扫描任务，并在现场停留更长时间，而无需频繁地传输文件。OmniScan X3 64:128主机可靠性强，结构坚固，能够承受恶劣环境等具有挑战性的工作环境。凭借我们的全球客户支持、地理定位和无线连接，您可以在现场保持高效地生产率和工作效率。
OmniScan X3系列的*外壳有强大的认证和规格支持：
通过IP65防雨防尘认证
通过MIL-STD-810G冲击、振动、热冲击和跌落实验
用户可自由拆卸的冷却风扇
可通过奥林巴斯科学云(OSC)升级操作软件
搭配使用OmniScan X3 64:128单元主机与配套的WeldSight™软件，可以应对复杂和专业的检查工作，例如压力容器中的新制造焊缝。安装探伤仪上的WeldSight Remote Connect应用程序使您能够控制采集，并在PC上即时查看相控阵（PA）数据。用户可通过自定义功能、使用高级分析工具，提高生产效率，以及优化设备的配置界面以满足您的需求。
更快速的TFM
奥林巴斯OmniScan X3 64:128使用全64晶片孔径可提高TFM的采集速度，系统的稀疏发射算法也可进一步优化TFM的采集速度。与32通道OmniScan X3机型相比，改进的TFM具有指数级更快的采集速度，为您提供了显著的采集速度提升。
OmniScan X3 64:128主机可支持128晶片孔径的TFM，提供更加清晰的成像，以实现更精确的尺寸和缺陷定位。满足日益苛刻的检查要求以及其他应用。
01
融合高清画质，促进检测结果更精准
OmniScan X3探伤仪除了继承以往系列仪器可靠、便利、防水、防尘等优点外，在图像质量方面取得了长足的进步。针对形状复杂工件的检测难点，OmniScan X3通过使用64晶片孔径支持的全聚焦方式（TFM），让用户可以获得工件各部分更清晰的图像，并可以将这些进行图像融合，生成正确反映工件的几何形状，使得用户可以对使用常规相控阵技术获得的缺陷特性进行验证，有效改进了以前对于缺陷图像“解读难”的问题。TFM重建模式大像素为1024×1024，可以同时动态呈现4个TFM视图。新加入的16比特A扫描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA显示屏，都使图像更加清晰可见，使得检测人员的工作更加直观、准确。
为进一步推动检测结果更精准，OmniScan X3探伤仪配备综合性机载扫查计划工具，可以在一个简单的工作流程中创建包括全聚焦方式（TFM）区域在内的整个扫查计划。仪器同时配备探头和声束组，能够创建双晶线阵和双矩阵模式，借助自动楔块验证等功能，设置的创建速度再上新阶，让工作人员对问题的发现和分析得到更高的效率。
02
完善数据分析，助推工作流程更顺畅
在数据分析检测方面，无论使用OmniScan X3探伤仪本身还是使用PC机，用户都可以快速进行分析，并完成报告的制作。仪器还配备了多种数据解读工具，比如圆周外径（COD）TFM图像重建，便于对长焊缝的缺陷指示进行解读和定量。融合B扫描，便于对相控阵焊缝的缺陷指示进行筛查，可使工作流程保持简单流畅。
此外，OmniScanX3探伤仪配置有高达25G的存储空间，可以存放大量图像而无需频繁进行导出，并且增加了和奥林巴斯科学云（OSC）系统的无限联通性能，从而确保了内部软件保持实时更新，让使用者更加省心。
此次发布的OmniScan X3探伤仪为相控阵检测领域带来了不小的突破，无论是管道、焊缝、压力容器，还是复合材料，OmniScan X3探伤仪都可以使用户有效地完成检测工作，并且对缺陷进行有效解读，进而排除隐患，确保设备的使用安全。
