光刻烤胶机(晶圆烤胶机)产品优势以及特点：

1.可选带有保温盖，整个加热区形成一个保温腔，大大提高温度均匀度，也起到防尘作用；

2.机器可选择带有负压功能，表面带有若干吸附孔，可使被加热材料与加热板表面紧密贴合，起到受热均匀效果；

3.免受磁干扰和危害：使其成为硅晶片晶圆研发，医疗和实验室使用的好选择

4.增强红外线加热技术，

5.具有真空负压功能，表面设有若干吸附孔，可使被加热材料与表面紧密贴合，从而达到受热均匀效果；

6.带有加热保温盖，温度可设置，整个加热区形成一个保温腔，大大提高温度均匀度，也起到防尘作用；

7.自动进气功能、过温保护功能、超温报警功能，计时功能，已获得CE认证证书、实验更安全、方便！！

光刻烤胶机(晶圆烤胶机)技术参数：

1.加热输出功率：2000W

2.板面温控：室温～350℃

3.温控模式：LED数显温度自由设定

4.温度测试：内置温控与外置温控可切换

5.温度控制精度：±0.1

6.加热区：350×350mm（尺寸可定制）

7.功能选项：真空吸附功能：无极调节真空度，使样品受热更均匀；

8.顶针功能：直径3mm,高度30mm任意设定高度，方便取片，样品无接触，避免污染；

9.限位功能：适合不同大小尺寸晶圆，防止样品偏移，起到固定作用；

10.程序分段控制系统：时间设定，功率输出比设定，升温曲线，通信等

11.产品外形尺寸：420×460×250mm

12.板面材质：纳米陶瓷喷砂加热面板