GM2000/04中试型胶体磨

GM2000/04中试型胶体磨

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2024-08-19 16:16:54
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上海思峻机械设备有限公司

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产品简介

GM2000/04中试型胶体磨
中试型胶体磨,中试型高剪切胶体磨,中试型管线式高剪切胶体磨,中试型分体式管线式高剪切胶体磨是一款是生产型设备配套的中试型胶体磨,是生产型设备参数的缩放。中试型胶体磨转速Z高可达14000rpm,是国产的3-4倍。

详细介绍

GM2000/04中试型胶体磨

实验室胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过实验室胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。

GM2000/04中试型胶体磨

我们的磨头的结构:沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下,而他们的斜齿的每个磨头的沟槽深度一样,流道体积是一样大,这样形成了本质的区别。我们可以保证物料从上往下一直在进行研磨,而他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。
GM2000/4实验室胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。GM2000/4实验室胶体磨的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。GM2000/4实验室胶体磨的定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

在一般的情况下,我们的机械密封可以zui大承受16bar压力,根据机械密封的压力一般要高于密封腔体的压力2-3bar,这就决定我们的入口zui大压力可以达到12-13bar.

同时机械密封的使用寿命和以下因素有关:

满足以下条件使得机械密封的使用寿命更长:

-可允许的压力比率

-充份的冷却和湿度

-材料的合适搭配.

机械密封本身会产生磨损和破裂.磨损得主要原因是:

-压力差

-温度

-分散物料的腐蚀性

-密封的材料

 

转速:

7890/13789RPM可以通过变频调速通过皮带加速我们轴承可以承受140000RPM(转速是他们的3-4倍,研磨的力度也是他们的3-4倍,这样研磨的细度更小)。

SGN胶体磨结构:

三道磨碎区,一级为粗磨碎区,二级为细磨碎区,三级为超微磨碎区。虽然都是三级结构,但是他们的设计不同理念不同,形状及齿列的结构。

SGN胶体磨磨头的结构:

沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下,而他们的斜齿的每个磨头的沟槽深度一样,流道体积是一样大,这样形成了本质的区别。我们可以保证物料从上往下一直在进行研磨,而他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。
实验室胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。

公司另外一项*的创新,就是锥体磨GMO2000系列,它的设计使其功能在原有的GM2000的基础上又进了一步。由于这项创新,GMO2000能够湿磨和研磨,产生的颗粒粒径甚至比胶体磨GM2000还小。研磨间隙可以无级调节,从而可以得到精确的研磨参数。研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料,从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成,并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域,可以输送高粘度和低粘度物料,但它的分散效果和zui后的粒径大小都比胶体磨GM的效果更加理想。


GM2000/4(LP系列)为实验室胶体磨的技术参数:功率1.5-2.2KW,转速0-14000rpm,线速度0-40m/s,电压380V,机器产量为0–700升/小时(水),重量35KG,尺寸(长宽高)(450X250X350)MM,LP使用轴封(PTFE环),在正常的情况下,一般轴封可以使用3000-4000次。LP不能24小时连续使用,一般zui多可以使用连续半个小时,这要依据料液的温度和转速而定。LP也可以通过变换模块,可以实现多功能多用途,是实验室中试生产的选择。

 

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