电脑式HMDS 涂胶机 显微镜

MD-40电脑式HMDS 涂胶机 显微镜

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-12-01 14:04:20
1503
属性:
产地类别:国产;应用领域:电子;
>
产品属性
产地类别
国产
应用领域
电子
关闭
苏州锐纳微光学有限公司

苏州锐纳微光学有限公司

免费会员9
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

HMDS 预处理HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的。

详细介绍

电脑式HMDS 涂胶机 HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

电脑式HMDS 涂胶机

一、HMDS 预处理系统的应用领域:在匀胶前的硅片等基片表面均匀涂布一层HMDS。作用:降低HMDS处理后的硅片接触角,进而降低匀胶时光刻胶在硅片表面铺展开的难度,提高光刻胶与硅片的黏附性,降低光刻胶的用量。

二、HMDS 预处理系统的原理: 预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

三、 HMDS 预处理系统的一般工作流程: 1. 首先设定烘箱工作温度。

2. 待腔体三面加热箱体使温度达到150(或设定温度)度左右

3. 开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分。

4. 打开真空泵抽真空,待腔内真空度达到设定真空度后

5. 开始充入氮气,充氮气到达到设定真空度后,

6. 再次进行抽真空、充入氮气的过程,到达设定的充入氮气次数后,

 

 

7. 然后再次开始抽真空到进药夜真空值,

8. 加热HMDS管道,

9. 充入HMDS气体到达设定时间后,停止充入HMDS药液,

10. 进入保持阶段,使硅片充分与HMDS反应。

11. 当达到设定的保持时间后,再次开始抽真空,充氮气,

12. 反复数次到设定次数,完成整个作业过程。

 

电脑式HMDS 涂胶机 说明:去除硅片表面的水分,然后HMDS与表面的OH一反应,在硅片表面生成硅醚,消除氢键作,从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻(*基硅烷基较大)阻止其进一步反应

五. 尾气排放等:多余的HMDS蒸汽(尾气)将由真空泵抽出,排放到废气收集管道。

 

在无废气收集管道时需做专门处理。

六. 主要技术指标:

6.1 机外壳采用优质冷轧钢板,烤漆制造,内胆为不锈钢316L材料制成;加热器均匀分

布在内胆外壁四周,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门

观察工作室内物体一目了然。

6.2 箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。

6.3 微电脑智能控温仪,具有设定,测定温度双数字显示和PID自整定功能,控温精确,

可靠。

6.4 智能化触摸屏控制系统配套PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序,温度,

真空度及每一程序时间。

6.5 HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏

顾虑。整个系统采用优质材料制造,无发尘材料,适用100级光刻间净化环境。

6.6 HMDS管路加热功能,使HMDS液体进入箱体的前端管路加热,使转为HMDS气态

时更易.

6.7 低液报警装置,采用的液体感测器,能及时灵敏给出指令(当HMDS

液过低时发出报警及及时切断工作起动功能)

6.8 温度与PLC联动保护功能(当PLC没有启动程序时,加温功能启动不了,相反

加温功能启动时,PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能,发出警报)

6.9整个箱体及HMDS气体管路采用SUS316医用不锈钢材料,整体使用无缝焊接

(避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害)

七、整机尺寸、真空腔体尺寸:7.1 内胆尺寸:450X450X450mm) 外尺寸W1030*H1730*L900mm 容积:90L

7.2 载物托架:2块

7.3 室温+30℃-200℃(高温度250℃)

控温范围:温度分辨率:0.1℃ 温度波动度:±0.5℃

7.4 真空泵:采用防油泵,旋片式油泵真空度:133pa,

7.5 加热方式:腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板 7.6 可放2寸晶圆片,4寸晶圆片,6寸晶圆片,8寸晶圆片,12寸晶圆片;

7.7开箱温度可以由user自行设定来降低process时间(正常工艺在50分钟-120分钟(按

产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为常规降温));

7.8 外壳采优质冷轧锈钢板烤漆处理,内胆采不锈钢采用SUS316材质。

八. 安全保护措施: 安全可靠的接地保护装置;工作室超温保护; 加热器短路保护。

九、设备使用条件

9.1 环境条件:温度5~35℃;湿度:≤85%R.H;

9.2电源:电源电压:AC220V±10%/50Hz±2%    输入功率:2400W

9.3 排风要碱性废气排风(废气要处理);

9.4 接气:ø8快接

十. 配备技术资料及附件:技术资料、产品合格证、使用说明书、电气原理图等。

十一. 包装及运输方式包装:满足要求的运输包装箱;运输方式:公路运输。

十二. 验收标准及方法

12.1 验收标准:双方签定之技术协议书或国家相关标准;

12.2 验收方法:在需方现场进行正式验收。

十三. 售后服务:设备验收合格之日起,保修一年,在保质期内除人为损坏外免费维修,不收取任

何费用,终身提供维修。(注:箱体密封圈属易损耗件,不属于保修范围。请另行购买。)

十四、产品如图:

 

上一篇:奥林巴斯显微镜及奥林巴斯品牌成长历史 下一篇:奥林巴斯BX51M显微镜测微尺的使用
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :