近红外检测应用实例
§Vcsel芯片隐裂(cracks)、InGaAs瑕疵红外无损检测
§Vcsel芯片氧化孔径测量
§法拉第激光隔离器,Faraday Isolator近红外无损检测
§die chip 失效分析
§红外透射Wafer正反面定位标记重合误差无损测量
§硅基半导体Wafer、碲化镉CdTe、碲镉汞HgCdTe衬底无损红外检测
§太阳能电池组件综合缺陷红外检测
n晶圆观察完毕后，依次进行如下操作：
1. 将物镜旋转至最小倍率(5X)。
2. 将晶圆从载物台下取下。
3. 将载物台调整至中心位置。
4. 关闭显微镜光源。
5. 关闭显微镜电源。
n另外，使用显微镜时需注意如下几点：
1. 物镜切换时，依次从5X调整至10X、20X、50X，最后至100X，禁止从5X直接切换为100X。
2. 显微镜使用完成，一定要关闭显微镜光源。
3. 其他未介绍的显微镜按钮开关是设备调试时使用，正常情况下禁止使用。
