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温度传感器[2]是zui早开发，应用zui广的一类传感器。温度传感器的*大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进预*要*预*要*预*要*预*要*预*要*预先进要先进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继 开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。

两种不同材质的导体，如在某点互相连接在一起，对这个连接点加热，在它们不加热的部位就会出现电位差。这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果精确测量这个电位差，再测出不 加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。由于它必须有两种不同材质的导体，所以称之为“热电偶”。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度 也各不相同。热电偶的灵敏度是指加热点温度变化1℃时，输出电位差的变化量。对于大多数金属材料支撑的热电偶而言，这个数值大约在5～40微伏／℃之间。

热电偶传感器有自己的优点和缺陷，它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶 温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关，用非常细的材料也能够做成温度传感器。也由于制作热电偶的金属材料具有很好的延展性，这种细微的测温元件有*的响应速度，可以 测量快速变化的过程。

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热电偶测温点的选择是zui重要的。测温点的位置，对于生产工艺过程而言，一定要具有典型性、代表性，否则将失去测量与控制的意义。热电偶插首*首*首*首*首*首先进入被测场所时，沿着传感器的长 度方向将产生热流。当环境温度低时就会有热损失。致使热电偶温度传感器与被测对象的温度不*而产生测温误差。总之，由热传导而引起的误差，与插首*首*首*首*首*首先进入深度有关。而插首*首*首*首*首*首先进入深 度又与保护管材质有关。金属保护管因其导热性能好，其插首*首*首*首*首*首先进入深度应该深一些，陶瓷材料绝热性能好，可插首*首*首*首*首*首先进入浅一些。对于工程测温，其插首*首*首*首*首*首先进入深度还与测量对象是静止或流动等状 态有关，如流动的液体或高速气流温度的测量，将不受上述限制，插首*首*首*首*首*首先进入深度可以浅一些，具体数值应由实验确定。

影响因素之二热阻抗增加在高温下使用的热电偶温度传感器，如果被测介质为气态，那么保护管表面沉积的灰尘等将烧熔在表面上，使保护管的热阻抗增大；如果被测介质是熔体，在使用过程中将有炉渣 沉积，不仅增加了热电偶的响应时间，而且还使指示温度偏低。

影响因素之三响应时间接触法测温的基本原理是测温元件要与被测对象达到热平衡。因此，在测温时需要保持一定时间，才能使两者达到热平衡。而保持时间的长短，同测温元件的热响应时间有关。而 热响应时间主要取决于传感器的结构及测量条件，差别极大。对于气体介质，尤其是静止气体，至少应保持30min以上才能达到平衡；对于液体而言，zui快也要在5min以上。对于温 度不断变化的被测场所，尤其是瞬间变化过程，全过程仅1秒钟，则要求传感器的响应时间在毫秒级。因此，普通的温度传感器不仅跟不上被测对象的温度变化速度出现滞后，而且 也会因达不到热平衡而产生测量误差对热电偶而言除保护管影响外，热电偶的测量端直径也是其主要因素，即偶丝越细，测量端直径越小，其热响应 时间越短。

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zui后就是热辐射以上就是影响热电偶温度传感器测量的四个因素，在使用的时候我们应当注意，根据实际情况，保证*的测量的效果。非接触测温优点：测量上限不受感温元件耐温程度的限制，因而对zui高可测温度原则上没有限制。对于1800℃以上的高温，主要采用非接触测温方法。随着红外技术的发展，辐射测温逐渐由可见光向红外线扩展，700℃以下直至常温都已采用，且分辨率很高。

热电偶传感器优点和缺陷：它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关，用非常细的材料也能够做成温度传感器。也由于制作热电偶的金属材料具有很好的延展性，这种细微的测温元件有*的响应速度，可以测量快速变化的过程。