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奥林巴斯红外显微镜BX53M IR

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产品简介

可对裸眼不可见的区域进行无损的检查和分析,以及近红外观察特化的显微镜。能对半导体晶片内部和集成电路组件背面进行无损的CPS bumps观察

奥林巴斯BX53M IR红外观察显微镜

可对裸眼不可见的区域进行无损的检查和分析,以及近红外观察特化的显微镜。能对半导体晶片内部和集成电路组件背面进行无损的CPS bumps观察

IR物镜可用于透过硅材料成像，进行半导体检查和测量。配备了5倍到100倍红外（IR）物镜，提供了从可见光波长到近红外的像差校正。对于高放大倍率的物镜，配备了LCPLN-IR系列带校正环的物镜，校正由样品厚度导致的像差。使用一个物镜即可获取清晰的图像。

红外显微镜应用

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