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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-02-23 11:29:35
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迪合光电科技(上海)有限公司

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产品简介

晶圆检测系统结合了德国Leica公司的光学显微镜,解决了半导体客户对8英寸及以下尺寸晶圆、第1/2/3代半导体材料晶圆传送和光学检测需求。该系统可以兼容第一~第三代材料,不透明材质\\半透明\\全透明材质的晶圆。该系统可以升级成为全自动检测系统(可以选配AOI/AI智能检测软件),可以针对特殊工艺晶圆、特殊标记Mark、双平边晶圆等进行相应的扩展或者改造,可以选配SMIF系统、SECS/GEM。

详细介绍

晶圆检测系统结合了德国Leica公司的光学显微镜,解决了半导体客户对8英寸及以下尺寸晶圆、第1/2/3代半导体材料晶圆传送和光学检测需求。该系统可以兼容第一~第三代材料,不透明材质\半透明\全透明材质的晶圆。该系统可以升级成为全自动检测系统(可以选配AOI/AI智能检测软件),可以针对特殊工艺晶圆、特殊标记Mark、双平边晶圆等进行相应的扩展或者改造,可以选配SMIF系统、SECS/GEM。

本设备整体兼容6&8英寸晶圆,适用于硅片(不透明材质)、碳化硅及其它透明/半透明材质晶圆片。设备可识别Flat\Notch,支持晶圆厚度范围:8英寸300um~1000um / 6英寸200um~1000um。

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