半导体晶圆装载机系列，能够将直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圆转移到显微镜上。支持半导体晶圆前图案侧、后周边和中心区域检测。可自动或手动设置晶圆旋转速度和倾斜角度。

Ø  高效、安全的全自动晶圆传送

Ø  适用于不同尺寸：2~8英寸晶圆，实现6/8、4/6、2/4兼容，12英寸晶圆

Ø  适用于不同材料：

1,2,3代半導體材料

Silicon / SiC / GaAs / GaN / InP

透明/非透明材質

Lithium Niobate Wafer/Sapphire Wafer

Ø  适用于不同材料：不透明、半透明、全透明半导体材料

Ø  适用于不同厚度：150um~1000um

Ø  适用于不同类型：Flat、Notch、Mark、双平边

Ø  大尺寸触控屏幕，中文/英文操作界面，操作简单、易学易用

Ø  光学微观检测：德国Leica光学系统…

Ø  可选配多种软件/硬件功能模块，适应不同的应用需求

Ø  可选配AI/AOI智能检测模块

Ø  可选配全自动Auto Review /Defect检查功能组合