晶圆搬送对应可使用FOUP(装载口)和FOSB，适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时(包括薄晶圆和变形晶圆)的效率和安全。

人机工程学设计，操作方便

•可以自由设置的检查模式，在设计上考虑了后道工程中的操作性，尤为重视设备的操作简便性。

•分别对应FOUP(Load Port)和FOSB的两种机型。

晶圆搬送坚固、可靠和安全传送

•延续了上一代机型的坚固性、可靠性和安全性，能够安全可靠的传送300 mm晶圆。

•薄片，Warped晶圆皆能安全搬送。

•宏观观察位置的*化和操作单元的集中排列，提高了设备的操作舒适性。

为异物、伤痕、膜斑、散焦的发现提供了理想的照明方式

高亮度金属卤化物光源与光纤照明的组合，实现了300 mm晶圆的冷光源全面照射。