·预处理： 
本品需使用设备施胶。施胶时应注意施工温度，过高的温度会导致胶体分解、碳化，从而影响粘胶效果。

      ·耐高温：150℃的高温下仍可保持形状不软化。

      ·适合于各种通用工业场合的灌封和粘接。

包装

密度(g/ml)

注塑压力(Bar)

拉伸强度(Mpa)

MAC-657-20KG

黑色

210～240

A80

汉高

      工艺介绍：1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，对电子元器件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。

*Technomelt OM657粘合剂

*Technomelt OM657粘合剂

Macromelt系列热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，其应用域非常广泛，PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。

<span "="" style="box-siing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; font-sie: 16px;">      此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业域和电子电气域已经成功应用。