玉米茎秆强度仪

玉米茎秆强度仪采用拉压力传感器，通过针刺、压碎、折断的方式测出茎秆断裂或者屈服瞬间产生的大力，即茎秆的强度。

功能特点：

1、三种不同测头：可进行茎杆弯折性能测量、茎杆抗压强度测量、茎杆组织结构（穿刺）强度测量；弯折支架距离可调，并标有刻度。

2、可配测位移标尺

3、可连接电脑测试，可保存、打印，做各种分析，输入速度、面积还可显示位移、压强等参数；

4、可储存999个测试值；

5、大屏幕液晶显示，有背光功能，并具有屏幕数字正、倒反转功能；

6、自动关机时间设置；

7、电池容量显示，电量过低自动关机。

技术参数：

量程负荷：0-500N；0-50N (其它量程可定制；N、Kg和ib三种单位可自动转换)；

分辨率：0.1N；0.01N

精度：±0.5%；

电源:充电电源：220V/AC；电池连续工作时间：4～6小时；

稳定性:温漂：0.2uV/℃（0-60℃）；零漂：≤ 0.1%/8小时/FS；

标定范围：满量程标定；

环境温度：0～+60℃；

环境湿度：≤ 80%；

允许过载：150%；

关机时间设置:10-90分钟。

玉米倒伏分类

玉米倒伏分为茎倒伏和根倒伏。根倒伏是玉米植株自地表处同根系一起倾斜歪倒，其主要原因是根系发育较弱，在大雨或者灌溉后，土壤湿度过大因水浸泡而变得松软，玉米根系固持能力下降，遇到大风而发生倒伏。玉米的根倒与玉米的根数、根系直径、根的生长方向以及植株地上部分的结构有关。玉米3叶期的初生根系直径同根倒伏呈高度负相关：开花、收获时的根倒伏率同初生根系的后生木质部导管数高度负相关。第6节上根的后生木质部导管数同根倒伏呈负相关

茎倒伏是植株未发生根倒伏前，从基本以上某个节位折断，茎秆折断的部分有的是幼嫩的节或节间。一般发生在拔节后期和抽雄以后。原因是茎秆的机械组织嫩弱、节间脆，玉米茎秆的抗风能力弱，再加上这个时期容易发生瞬间强风，从而是玉米易倒折。玉米不同生育时期倒伏对产量的影响不同，吐丝至乳熟中期，玉米倒伏越早减产越严重，穗粒数越少，百粒重越低。玉米倒伏程度不同对产量影响不同，单株产量随茎秆强度倒伏程度的增大而降低，茎折破坏了水分、养分和光合产物的运输，所造成的产品损失比根倒伏严重。