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日本兵神heishin电子产品用微型点涂笔HD型
能够进行φ0.2mm的点涂，宽度为0.2mm的线涂的微体积模型
稳定的应用，即使在微型水平仪上也具有高精度。
使壳体的内部体积尽可能小以减少废液量。它可以轻松地安装在小型台式机器人上。
对于由于液温和批料差异而导致的粘度变化较不敏感的结构，其在生产过程中的用量稳定，有助于减少调整工时和停机时间。
主要用途
在板上涂少量焊膏
在相机镜头的外周涂防水密封剂
使用的主要液体
焊锡膏
银浆
镍浆
铜浆
硅酮胶
环氧胶
紫外线固化胶
绝缘胶
导电胶
贴片胶
底部填充剂
导热油脂
硅脂
工业油脂
润滑油
喷漆
墨色
有机溶剂
涂料剂
除湿剂各种浆料
日本兵神heishin电子产品用微型点涂笔HD型
相关行业：电器
位置：FPC（柔性基板），扬声器，摄像头模块，智能手机外壳
在玻璃零件上精细涂上细刻度线的表壳
在粘贴触摸面板的过程中，在堤坝上涂抹UV树脂并进行高精度填充的情况
使用细线将高粘度粘合剂涂在智能手机外壳上的情况
通过导线涂覆将少量粘合剂涂在电子零件的树脂外壳上的情况
稳定涂抹金属膏而不分离或改变的情况
在批量生产线上稳定放置24小时或更长时间的焊膏的情况
在装配机上装有MONO分配器和焊膏的情况下，可以高精度且稳定地进行涂覆。
将高粘度的散热硅酮高精度地应用于电气部件的情况。
高精度地涂抹银膏而不受桶内液体残留量（注射器）变化的影响的情况
使用扁平喷嘴将OCR高精度地应用于扁平表面的情况
散热硅酮广泛应用于扁平喷嘴的情况
