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CSU-X1 高速
•高速转盘式共聚焦，快速的三维成像
• 50微米针孔适于高NA物镜
• 光损伤 远低于点扫描的
• 优化隔行或EMCCD相机
• 可使用1或2个相机
• 支持disk-bypass模式的宽场成像
CSU-W1 深入清晰
• 提高针孔间距，较少串扰和深层组织成像
• 50微米和25微米的针孔，即适用高NA也适用低NA物镜
• 大视野查看范围的sCMOS和1k EMCCD相机
• 可同时两个相机成像或2通道拆分视图成像
• 双盘设计包括disk-bypass模式的宽场成像
• 可近远红外激发到785nm
| CSU-X1 | CSU-W1 | |
| 针孔直径 | 50μm盘 | 25μm盘和50μm盘 |
| 盘数 | 1 | 1或者2个电动切换 |
| Disk Bypass | 3i Bypass™ | 标准 |
| 采集速度 | 200FPS | 200FPS |
| 视野范围 | 10mm x7mm | 17mm x16mm |
| 近红外激发 | 达到640nm | 达到785nm |
