YMC-Exphere C18, YMC*GEL HG系列

    YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列采用高密度、耐机械强度的高强度硅胶装填而成的制备用HPLC填料。因机械强度，即使反复进行动态轴向压缩柱装填和卸柱操作时也无颗粒破损，是可以长时间使用的高性价比的产品。Exphere C18采用新型修饰方法，耐酸、耐碱性都比以往的产品*，YMC*GEL HG系列是与YMC-Pack系列色谱柱具有同等选择性的填料，可轻松实现从分析向制备的规模放大。

特点

高密度＆高强度的硅胶

狭窄的粒子分别&微孔分布

的机械强度

对应从实验室规模到中试规模

产品的特长

新开发的硅胶

YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列的硅胶因有完整的球形及光滑的表面，所以能够获得易装填的高理论塔板数。同时，如图所示微孔径与以往产品相比具有分布均匀、狭窄的特点。对于微孔径分布狭窄的填料可以进行均匀的表面修饰，因此能够获得良好的峰形和重现性。

的机械性强度(反复装填试验)

YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列因采用了高密度的硅胶为基质，因此具有的机械强度，即使向动态轴向压缩柱进行10次以上的反复装填也无填料颗粒的破损和柱压的上升，因此可以进行反复的使用。