德国HBM传感器C2/50KG

德国HBM传感器C2/50KG

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2024-11-27 21:55:04
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上海壹侨国际贸易有限公司

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产品简介

HBM传感器提供从虚拟到真实的物理测量的产品和服务从1950年成立起, HBM传感器便在测试和测量领域具有*的声誉, 在多种工业领域为客户提供高精度,高可靠的传感器,仪表到完整的测量解决方案.作为测试技术和市场的领者, HBM传感器可以提供从虚拟到真实的物理测量的产品和服务。德国HBM传感器C2/50KG

详细介绍

德国HBM传感器C2/50KG

德国HBM传感器C2/50KG
C2/50KG C2/100KG C2/200KG C2/500KG C2/1T C2/2T 
C2/5T C2/10T C2/20T C2/50T C2AC3/Eexd 
C2AC3/1T/EExd 2AC3/2T/EExd C2AC3/5T/EExd C2AC3/10T/EExd 


供应德国HBM传感器C16 系列
C16AD1/20T C16AD1/30T C16AD1/40T C16AD1/60T 
C16AD1/100T C16AD1/200T C16AC3/15T C16AC3/20T 
C16AC3/30T C16AC3/40T C16AC3/60T C16AC3/100T


供应德国HBM传感器数字式传感器
C16iC3/20T C16iC3/30T C16iC3/40T C16iC3/60T 
软件TRADE RTNi1C3/33T RTNi1C3/47T RTNi1C3/68T 

供应德国HBM传感器RTN系列

RTN 0.05/1t RTN 0.05/2.2t RTN 0.05/4.7t RTN 0.05/10t 
RTN 0.05/15t RTN 0.05/22t RTN 0.05/33t RTN 0.05/47t 
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RTN 0.05/330t RTN 0.05/470t
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RTN C3/22t RTN C3/33t RTN C3/47t RTN C3/68t RTN C3/100t 
RTN C3/150t RTN C3/220t RTN C3/330t RTN C3/470t

 

位移传感器又称为线性传感器,把位移转换为电量的传感器。位移传感器是一种属于金属感应的线性器件,传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量它分为电感式位移传感器,电容式位移传感器,光电式位移传感器,超声波式位移传感器,霍尔式位移传感器。

在这种转换过程中有许多物理量(例如压力、流量、加速度等)常常需要先变换为位移,然后再将位移变换成电量。因此位移传感器是一类重要的基本传感器。在生产过程中,位移的测量一般分为测量实物尺寸和机械位移两种。机械位移包括线位移和角位移。按被测变量变换的形式不同,位移传感器可分为模拟式和数字式两种。模拟式又可分为物性型(如自发电式)和结构型两种。常用位移传感器以模拟式结构型居多,包括电位器式位移传感器、 电感式位移传感器、自整角机、电容式位移传感器、电涡流式位移传感器、霍尔式位移传感器等。数字式位移传感器的一个重要优点是便于将信号直接送入计算机系统。这种传感器发展迅速,应用日益广泛。

折叠压力传感器

压力传感器引是工业实践中较为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

折叠液位传感器

1、浮球式液位传感器

浮球式液位传感器由磁性浮球、测量导管、信号单元、电子单元、接线盒及安装件组成。

一般磁性浮球的比重小于0.5,可漂于液面之上并沿测量导管上下移动。导管内装有测量元件,它可以在外磁作用下将被测液位信号转换成正比于液位变化的电阻信号,并将电子单元转换成4~20mA或其它标准信号输出。该传感器为模块电路,具有耐酸、防潮、防震、防腐蚀等优点,电路内部含有恒流反馈电路和内保护电路,可使输出最大电流不超过28mA,因而能够可靠地保护电源并使二次仪表不被损坏。

2、浮简式液位传感器

浮筒式液位传感器是将磁性浮球改为浮筒,它是根据阿基米德浮力原理设计的。浮筒式液位传感器是利用微小的金属膜应变传感技术来测量液体的液位、界位或密度的。它在工作时可以通过现场按键来进行常规的设定操作。

3、静压或液位传感器

该传感器利用液体静压力的测量原理工作。它一般选用硅压力测压传感器将测量到的压力转换成电信号,再经放大电路放大和补偿电路补偿,最后以4~20mA或0~10mA电流方式输出。

但在传感器设备领域,我国产业目前还不能满足市场发展需要。有关人士表示,目前国产的传感器芯片已经大规模使用,例如公交卡、酒店的房卡,以及手机近场支付等领域。但是,高频和超高频等高端芯片,如酒品和服装的标签,和国外相比依然有欠缺,有待进一步的技术突破。我国在低端的温度、湿度传感器方面取得了一些进展,但是在比较高端的传感器方面,尤其是那种将感知、传输和处理集成到小尺寸芯片中的高端微机电系统方面,和国外相比仍有较大差距。传感器领域发展遇阻,也对我国未来一段时间的物联网产业推广造成相当大的困扰,如果用国外产品,在安全性可能会有很多的顾虑。

 

 

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