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集电器是滑线系统中主要的部件之一。
集电器是滑触线系统中集电侧拾取电能的主要装置,它通过集电刷与导轨的滑动接触,将电能直接传导至用电器,从而实现系统的移动供电。集电器由机械结构的张力装置和直接与导轨滑动接触的集电刷两部分组成。
机械结构的张力装置决定集电刷与导轨的滑动接触压力和机构的稳定性,集电刷则是导轨滑动接触拾取电能的导体,它的性能和导电质量以及材料结构成分的优劣,将直接影响整个系统设备的安全运行质量。
种类
播报
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集电器的种类很多,测试中常用的有:拉线式、电刷式和感应式等。前两种是接触式集电器,后一种是非接触式集电器。
拉线式集电器
拉线式集电器的结构原理如图1所示。
在圆轴1上固定有胶木内环2,在它的槽上镶有集流环3,并和贴在轴上的应变片相连接;这样,电信号由集流环3、拉线4、绝缘板5、接线柱6,输到测量仪器上。拉线4靠弹簧7张紧,保证与集流环接触良好。
这种集电器适用于线速度比较低(≤4米/秒)、运转时间短的情况。其优点是结构简单、工艺要求不高、接触可靠,但磨损大,寿命低。
电刷式集电器
电刷式集电器可分为径向刷式和端面刷式两种。径向刷式以集流环的圆周面与电刷接触,而端面刷式以集流环的侧面与电刷接触,其结构原理如图2所示。集电器的内环1固定在被测的旋转轴上,其上有三个(适用于半桥测量)或四个(适用于全桥测量)集流环3,它们之间以及与内环间互相绝缘,并且和贴在轴上的应变片用导线相连接。外壳上固定有互相绝缘的电刷2,用弹簧4将电刷压在集流环上,同时每个电刷上都有引出线。这样,回转轴上的电信号,就通过集流环与电刷的接触,传送到测量仪器上。
径向刷式集电器的结构简单、使用方便,但接触电阻不太稳定,所以只适用于转速低和精度要求不太高的情况。端面刷式集电器是靠侧面接触,接触电阻比较稳定,适用于转速较高和精度要求高的情况。
在设计集电器时应注意以下几点:
①集流环和电刷的材料要选择合适,保证接触电阻小和摩擦系数小。对于一般的集电器,集流环可用紫铜制作,电刷用石墨一铜合金制作。对予测量精度高的集电器,集流环好用纯银或蒙乃尔合金,电刷用石墨一银合金。
②每个集流环上电刷数目的多少会影响接触电阻的大小和稳定性,电刷数目过少工作不可靠,过多会使集电器结构复杂,一般以对称地配置2~4个为宜。
③电刷与集流环之间的接触压力也影响接触电阻的大小和稳定性,压力过小接触电阻大且不稳定,过大会引起摩损发热、降低寿命,一般压力在60~80之间为宜。
④在同一集流环上各电刷的压紧弹簧,好应具有各自不同的固有频率,以保证在强烈振动时,几个电刷不致同时弹起,能保持良好接触。
感应式集电器
感应式集电器又称回转变压器式或无触点式集电器。它的工作原理是利用电磁感应将旋转部分的测量电信号传到固定部分上去,免去了各种接触点,所以不存在接触电阻等问题。这种集电器的电原理图和结构如图3所示。贴在被测轴上的四片应变片接成全桥式电路;应变仪的供桥电压通过输入变压器接到电桥的输入端A、C上,电桥的输出信号由输出端B、D通过输出变压器而输出。变压器的次级绕组和变压器的初级绕组,固定在集电器的内套筒l上与被测轴一同旋转,变压器的初级绕组和变压器的次级绕组,固定在不旋转的外壳体2上,见图3b。变压器的线圈绕组放在由工业纯铁制成的磁路环5、6、7和8中,线圈由漆包线绕成。和间有非磁性材料制成的屏蔽环3、4,其功用是防止两变压器之间互相干扰。套筒1和外壳2亦由非磁性材料制成。 [2]
产品结构
播报
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集电器是自整角机、旋转变压器等产品的关键部件之一。按结构分为整体式集电器和装配式集电器两类。六十年代以前,由于引出线的耐热性不够(塑压工艺要150~200℃以上)等原因,所以主要采用装配式集电器。这种结构的集电器由绝缘套筒、绝缘片、以及焊有导电片的银合金环等零件组成。各零件单独加工和塑压,然后装配起来,用缩醛烘干胶液或电木漆粘接而成。绝缘垫片常用夹布胶木板冲制成型,绝缘套筒一般用酚醛压塑料压制而成。
近年来,随着新型绝缘材料的不断涌现,塑压新工艺、新技术的不断采用,塑压时耐高温的引出线也已经解决,如采用聚四氟乙烯绝缘线等。这样,可直接用塑料将导电环和引出线朔压为一体,成为整体或集电器结构。如图4所示为20号机座旋转变压器的集电器。
这种结构零件少,一次塑压成型,生产效率高。装配式集电器在新产品中已经少见。
下面简要介绍整体式集电器。
对于整体式集电器,开始一段时间多用热固性塑料成型结构和塑压方法,问题是容易产生断线,相间或对地短路,合格率不高,生产效率也较低。现在,多采用热塑性增强涤纶材料,注射成型工艺方法,应用效果良好。
整体式集电器主要技术要求包括:
(1)有足够的机械强度,在塑料体绝缘层较薄的情况下,也能保证在机械加工和装配过程中不破裂。
(2)有较高的电气绝缘性能。能在正常状态或湿热带条件下,有较高的绝缘电阻。
(3)集电器中的镶件和引线较多,所以设计的整体结构型式和尺寸应适合于注射成型工艺,塑压后,不允许脱焊、断线。
(4)选用的塑料耐热性要好,保证在要求的高温条件下集电器的尺寸稳定。
由此可见,集电器是一个体积小,引线和镶件(导电环)较多,电气性能、机械性能要求较高的部件。 [3]
制造工艺
播报
编辑
导电环
导电环材料应具有:良好的导电性,抗火花烧伤性;良好的抗腐蚀性和抗有机污染性能;耐磨性和小的摩擦系数,以减少摩擦力矩,提高寿命;良好的工艺性能。
导电环常采用银铜合金(如AgCu10)、银镍铜合金(如AgCuNi20-2)等管材,通过车加工得到,也可以用板材冲制而成。有的航空电机导电环采用金银铜合金或金银合金等。
为了防止塑压后,因塑料收缩可能引起导电环和塑料体之间松动,导电环的内孔应冲制成花键型式,起止动作用。 ·
在加工好的导电环上焊接的引出线,常采用性能优良的聚四氟乙烯绝缘安装线,如AF-200,AF-250等。
塑料压制
(1)材料
集电器所用的塑料若是热固性的,一般选用酚醛压塑料。前面已经说明,采用热固性塑料,因压模所需温度较高,压制时间较长,所以容易产生焊头脱焊,而且生产效率低。
采用热塑性塑料,常用增强聚酯,即增强涤纶,也即聚对苯二甲酸丁二醇酯的玻璃纤维增强塑料。它是用来压制集电器比较理想的一种材料,除尺寸稳定性好、价格便宜外,还有以下特点:
①耐热性好,热变形温度较高(200℃左右),可以在140℃情况下长期使用。
②机械性能优良,弯曲强度达130—200兆牛/平方米,抗拉弹性模量达到4000兆牛/平方米,抗冲击强度大于2.4兆牛厘米/平方米(酚醛压塑料仅为0.2—1.5),耐蠕变及耐疲劳性能也很强。这样,即使集电器绝缘层较薄,如0.5毫米左右,也能保持一定的强度,不致在机械加工和装配中产生破裂。
③电气性能良好,而且对温度和湿度的变化反应稳定。
④耐溶剂性能较强,能够耐多数有机溶剂,如甲苯、二甲苯、丙酮、香蕉水等。转子浸漆后不会产生溶胀、变形或开裂现象。
⑤抗吸湿性良好,不吸水。
⑥便于注射成型,效率高,而且同收料可以利用。
(2)塑压
二级目录感应式集电器中提到的中的整体式集电器的注射压模如图5所示。这种压模适于小型立式注射机使用。它的中模5可采用整体加工,然后用电火花线切割加工分开,以保证成型心轴4和导电环定位圆的同轴度。
将塑料在料筒中加热成粘稠性流体,用一定注射力,使塑料经过浇道口进入模腔。压模温度低于塑料软化温度,模具吸收熔化塑料的热量,使塑料降温凝固,保持一定时间后,即可开模取出零件。热塑性塑料压制时间很短,一般只有几秒钟,多也不过1—2分钟。
具体注射规范包括:塑料加热温度、注射压力、注射时间、模具温度等。合理地选择注射工艺规范是保证集电器质量的关键。
增强涤纶注射成型的一组工艺规范数据如下,供参考。
料温 250—270℃
喷嘴温哎 240—260℃
注射压力 60—80MN/
注射时间 20—60 s(按集电器大小选定)
模具温度 50—80℃
热塑性塑料包括增强涤纶、聚砜、聚苯醚等材料制品。压制后需进行后热处理,以稳定制品的尺寸,清除内应力。后热处理所用温度一般比制件的允许工作温度高
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集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
为什么会产生集成电路?我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢?我们看一下1946年在美国诞生的上一台电子计算机,它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物,里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线,耗电量150千瓦 [1]。显然,占用面积大、无法移动是它直观和突出的问题;如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好!我们相信,有很多人思考过这个问题,也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默,他在1952年的一次会议上提出:可以把电子线路中的分立元器件,集中制作在一块半导体晶片上,一小块晶片就是一个完整电路,这样一来,电子线路的体积就可大大缩小,可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想,晶体管的发明使这种想法成为了可能,1947年在美国贝尔实验室制造出来了一个晶体管,而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能,并且克服了电子管的上述缺点,因此在晶体管发明后,很快就出现了基于半导体的集成电路的构想,也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比(Jack Kilby)和罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。
现在,集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。集成电路的含义,已经远远超过了其刚诞生时的定义范围,但其核心的部分,仍然没有改变,那就是“集成”,其所衍生出来的各种学科,大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流,就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上,所形成的整体被称作集成电路。对于“集成”,想象一下我们住过的房子可能比较容易理解:很多人小时候都住过农村的房子,那时房屋的主体也许就是三两间平房,发挥着卧室的功能,门口的小院子摆上一副桌椅,就充当客厅,旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋,那是厨房,而具有功能的厕所,需要有一定的隔离,有可能在房屋的背后,要走上十几米……后来,到了城市里,或者乡村城镇化,大家都住进了楼房或者套房,一套房里面,有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台,也许只有几十平方米,却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能,这就是集成。
当然现如今的集成电路,其集成度远非一套房能比拟的,或许用一幢摩登大楼可以更好地类比:地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓,地下有几层是停车场,停车场下面还有地基——这是集成电路的布局,模拟电路和数字电路分开,处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开,电源单独放在一角。每层楼的房间布局不一样,走廊也不一样,有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路器件设计,低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来减小结面积和栅电阻。各楼层直接有高速电梯可达,为了效率和功能隔离,还可能有多部电梯,每部电梯能到的楼层不同——这是集成电路的布线,电源线、地线单独走线,负载大的线也宽;时钟与信号分开;每层之间布线垂直避免干扰;CPU与存储之间的高速总线,相当于电梯,各层之间的通孔相当于电梯间……
特点
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集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
分类
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功能结构
集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。
制作工艺
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
集成度高低
集成电路按集成度高低的不同可分为:
SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)
MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)
LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)
VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)
ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)
GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。
导电类型不同
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
按用途
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。
2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路,电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
5.计算机集成电路,包括中央控制单元(CPU)、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。
6.通信集成电路
7.专业控制集成电路
按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
按外形分
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。
简史
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集成电路发展历史碑;
1950年:结型晶体管诞生
1950年:R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺
1951年:场效应晶体管发明
1956年:C S Fuller发明了扩散工艺
1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了微电子学的历史;
1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺
1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管
1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sa提出CMOS技术,今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺
1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍
1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出一块门阵列(50门),为现如今的大规集成电路发展奠定了坚实基础,具有里程碑意义
1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已大的半导体设备制造公司
1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现
1971年:个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明
1974年:RCA公司推出一个CMOS微处理器1802
1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世
1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临
1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器,之后,IBM基于8088推出
1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世
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