随着高频信号、高速数字化信息时代的到来，印刷线路板的种类也发生了改变。现在，高多层、高频板材、刚挠结合等新式印制线路板需求量越来越大，此类印制板也带来了新的工艺应战，关于特殊板材或许有特殊要求的孔壁品质等要求产品，运用等离子处理抵达粗化或除钻污作用的方法，成为印制板新工艺的一种出色方法。
 

　　随着电子类产品的小型化、便携化，以及多功能化，更要求电子类产品的载体PCB向着简便化、高密度化、超薄化方向展开。为了满足这些电子类产品信息传输的要求，具有盲埋孔工艺的HDI板应运而生。但是，HDI并不能满足电子类产品的超薄化的要求;而挠性线路板以及刚挠结合板印制线路板能够很好地解决这一问题。
 

　　由于刚挠结合印制线路板运用的材料是FR-4与PI，因此在电镀时需要运用一种能够一同除掉FR-4和PI的钻污的方法。而等离子处理方法能够一同除掉钻孔时FR-4与PI两种钻污，并且具有出色的作用。等离子体不仅有除钻污的作用，一同还有清洗、活化等其他作用。等离子处理的清洗方法能够很好地克服湿法除胶渣的缺陷，能够抵达对盲孔以及微小孔的较好清洗作用，从而能够保证在盲孔电镀填孔时抵达出色的作用。
 

　　随着PCB的工艺技术的展开，刚挠结合印制线路板将会是今后的主要展开方向，而等离子清洗机工艺在刚挠结合印制线路板的孔清洗出产中将会发挥越来越重要的作用。