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l 电镀、硬涂层薄层
l 树脂、聚合物薄膜
l 超薄DLC涂层
l 功能性树脂、表面改性层
l 细颗粒和粉末材料
l 通过抑制测量环境中的干扰实现高数据再现性
l 可靠精密的“日本制造”
l 支持从0.5μN到2,000mN的广泛测试负载
l 可以获得薄膜或表层的硬度和弹性模量等机械特性。分析加载/卸载曲线以确定特性。
l 分析加载/卸载曲线以确定特性，无需观察压痕
l 符合ISO14577-1 / JIS Z 2255
1. 温度控制
防止样品和试验机热膨胀
环境隔离罩内温度控制在±0.1℃
机架和样品架/载物台使用低热膨胀材料（Nobinite）
减少环境气流的影响
2. 高精度定位平台
采用Elionix电子束光刻系统内部开发的高精度“Kusabi”平台
0.1um定位步长
以2,000倍的放大倍率观察材料并设置测量点。
3. 主动隔振
抗振楔形高精度平台
主动隔振台
4. 软件
日常检查的弹出提示：压头顶端校正，温度漂移校正。
易于使用的操作性
5. 数据再现性
通过抑制振动和温度变化引起的干扰提高数据再现性。
即使连续测量也能获得稳定数据
6. 可维护性
易于更换装载装置
易于更换装载装置，将停机时间降低
负载/负载分辨率 | 高负荷单位：5μN～2,000mN／5nN |
加载方式 | 电磁 |
测量范围 | ±50µm |
测量分辨率 | 0.3pm |
测量方法 | 光学的 |
样本量（典型） | φ50ｘt3.5mm |
可测量区域 | X50mm,Y40mm |
最小增量 | 0.1μm |
加热架 | 高负载单元：Max. 加热温度 250℃ |
冷却架 | 控温范围：-30℃～100℃ |
树脂包埋样品的样品架 | 树脂包埋样品的样品架 |
定制样品架 | 可根据要求设计定制样品架 |
表面轮廓测试 | 压头的表面轮廓特征。 |
粘弹性试验 | 这是获得弹性模量 E'、损耗弹性模量 E”和损耗系数的方法。 |
软化温度测量 | 这是一种通过使压头与样品上的压头接触恒定负载，同时通过加热支架升高温度来测量软化温度的方法。 |
水下测试 | 硬度测试可在水中进行。 |
微粒抗压强度测试 | 这是用连续载荷的平面压头测量颗粒的断裂强度/变形强度的方法。 |
颗粒电阻测试 | 颗粒强度测试的附加功能，在压缩时测量颗粒的电阻。 |
