超薄切片技术是获取样品切片的常用方法。在室温条件制备时，将样品小块嵌入环氧树脂中，然后通过修剪去除多余的树脂，并使用玻璃刀或金刚石刀将样品切成厚度为50-100纳米之间的薄片。

切片过程涉及多个手动制备步骤。在本应用说明中，我们将概述该过程，并解释新的自动化解决方案，如何消除复杂的手动设置需求。