传统透射电镜表征技术只能得到材料的二维图像无法准确直观地表征材料 的三维空间构造，近年来兴起的三维重构技术可解决该问题，它是利用电子显微技术与计算机图像处理结合形成的三维重构方法，已渐渐在纳米材料、生物科学领域得到重要应用。

　　透射电镜三维重构样品杆是用于透射电子显微镜(TEM)中的一种关键设备，主要用于获取材料的三维结构信息。透射电镜三维重构样品杆通过一系列不同倾斜角获得样品的二维平面成像信息，然后使用专门的软件处理这些二维图像，然后获得样品的三维立体成像信息。这种技术对于材料科学、生命科学等领域的研究至关重要，因为它能够揭示样品在三维空间中的精细结构。

　　CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders(三维重构样品杆)通过一系列不同倾斜角获得样品的二维平面成像信息，使用软件处理后可获得三维立体成像信息。透射电镜三维重构样品杆直接使用3mm铜网样品进行观察，支持扫描透射模式下的高角环形暗场成像(HAADF-STEM)高分辨分析。

　　该设备的单轴针尖可360°高精度旋转，获取更多二维成像信息，避免锲形信息丢失。C型针尖为3mmHalf-Grid设计，α角*大旋转角度为±90°，避免样品阴影，提供高质量层析成像数据。