大功率半导体粉末激光熔覆机介绍：

设备运转就会造成配件损坏设备损坏是困扰企业的头痛事---机器设备在不断的运转过程当中，会出现磨损、腐蚀、断裂、划伤、硌痕、老化等损伤，特别是进口设备精度高、材质复杂，普通工艺无法修复，企业加工周期长、费用高、耽误生产，同时还存在坏一个零件需换整套配件的情况。为降低生产成本，企业会想尽一切办法去维修各种破损配件。特别是因配件破损停产时，加工或购买新件周期长，会造成巨大损失。采用各种焊接维修，因其温度高会造成配件变形退火，目前企业都不敢采用。传统的电镀、热喷涂，涂层与基体是物理结合，结合强度低易脱落。半导体激光熔覆不仅解决了熔覆层与基体的冶金结合方式，而其熔覆时热影响区是传统焊接的30分之一，基体温升低，基体不变形、不退火。
熔覆工艺：激光熔覆按熔覆材料的供给方式大概可分为两大类，即预置式激光熔覆和同步式激光熔覆。
    预置式激光熔覆是将熔覆材料事先置于基材表面的熔覆部位，然后采用激光束辐照扫描熔化，熔覆材料以粉、丝、板的形式加入，其中以粉末的形式为常用。
     同步式激光熔覆则是将熔覆材料直接送入激光束中，使供料和熔覆同时完成。熔覆材料主要也是以粉末的形式送入，有的也采用线材或板材进行同步送料。
预置式激光熔覆的主要工艺流程为：基材熔覆表面预处理---预置熔覆材料---预热---激光熔化---后热处理。
同步式激光熔覆的主要工艺流程为：基材熔覆表面预处理---送料激光熔化---后热处理。
按工艺流程，与激光熔覆相关的工艺主要是基材表面预处理方法、熔覆材料的供料方法、预热和后热处理。

大功率半导体粉末激光熔覆机特点：

      1、半导体激光光束经光纤传导输出，能完成小光斑聚焦输出，进而完成薄壁件，小件，高精度易变形配件的熔覆；
      2、半导体激光光束经光纤传到输出，光斑功率密度分布均匀，激光熔覆熔池无夹渣，喷溅低，熔覆层细腻，无气眼；
      3、光纤输出半导体激光光纤传播距离长，光纤头体积小，重量轻易与各种熔覆工装、机械手配合使用；
      4、半导体激光经光纤传导输出，解决了直接输出半导体激光熔池光辐射对激光器造成损害的难题；
      5、光纤输出半导体激光体积小，重量轻，操作简单，免维护，价格与直接输出半导体激光价格相当

设备参数：

型号：          YCCW-1000w

额定激光功率：    1000W     

工作物质：       高功率，高寿命激光LDD管

光纤         50-400μ10M(德国渗稀土及镱型光纤)

准直         ¢30（≥1KW）

激光波长：      915-1070nm  

额定功率：      1000W 

频率：        连续型

工作模式：      长时制（S制），可连续长时工作。

小光斑直径：    0.1-0.5mm

连续工作时间：    ≥24h