半导体、芯片及PCB电镀镀层测厚仪
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半导体、芯片及PCB电镀镀层测厚仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-05-20 15:56:44
438
属性:
产地类别:国产;价格区间:20万-50万;应用领域:能源,电子,汽车,电气;
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产品属性
产地类别
国产
价格区间
20万-50万
应用领域
能源,电子,汽车,电气
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广东天瑞仪器有限公司

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产品简介

半导体、芯片及PCB电镀镀层测厚仪 EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析,满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统。

详细介绍

半导体、芯片及PCB电镀镀层测厚仪 产品说明、技术参数及配置

EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析,满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统。

半导体、芯片及PCB电镀镀层测厚仪

 应用领域
电镀行业、电子通讯、航天新能源、五金卫浴、电器设备
汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等

超高硬件配置
采用Fast-SDD探测器,高达129eV分辨率,能地解析每个元素的特征信号,针对复杂底材以及多层复杂镀层,同样可以轻松测试。
搭配大功率X光管,能很好的保障信号输出和激发的稳定性,减少仪器故障率。
高精度自动化的X、Y、Z轴的三维联动,更快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的定位。

设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升2倍以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。

软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注,让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。


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