USM GO+/MSEB2S在薄板检测中应用
时间:2021-03-28 阅读:551
USM GO+/MSEB2S在薄板检测中应用|京海兴乐科技(北京)有限公司提供
UMSgo+系列超声波探伤仪选型
USM Go+ 基本版包括:主机 、电池、外置电源、电源线、运输箱、简要操作说明卡、操作手册(CD)、鉴定证书、手带
USM Go AWS版包括:USM Go+ 基本版 加AWS 软件
USM Go DAC AWS版包括:USM Go AWS版加DAC / TCG软件
USM Go高级版包括:USM Go DAC AWS版加DGS 软件、Phantom PRF 选项、方波脉冲选项
USM 87包括:USM Go DAC AWS版加定制支柱绝缘子探伤工作界面,不可升级。
低版本UMSgo+升级选项:
DAC
DGS
厚度数据记录器
方波脉冲
幻像波检测功能
AWS
BEA
USMgo+附件:
锂电池
配有电源线的充电器
用于外置电池充电的适配器(非标配)
运输箱
背带(非标配)
佩戴在腰上的皮套(非标配)
手带
据根据EN12668标准进行的鉴定报告(非标配)
探头型号选型如需:
系列 | 型号 | 频率 (MHz) | 焦距 (mm) | 单晶片尺寸 (mm) | 外观尺寸 | 带宽 | 接口类型 | 接口方向 |
SEB | SEB 1 | 1 | 20 | Φ21半圆 | 类型15 | 40 | 双联 Lemo 00 | 侧装 |
SEB 1-EN | 1 | 20 | ||||||
SEB 2 | 2 | 15 | 7x18 | |||||
SEB 2-EN | 2 | 15 | ||||||
SEB 2-0° | 2 | 30 | ||||||
SEB 2-EN-0° | 2 | 30 | ||||||
SEB 4 | 4 | 12 | 6x20 | |||||
SEB 4-EN | 4 | 12 | ||||||
SEB 4-0° | 4 | 25 | ||||||
SEB 4-EN-0° | 4 | 25 | ||||||
MSEB | MSEB 2 | 2 | 8 | Φ11半圆 | 类型16 | 40 | ||
MSEB 2-EN | 2 | 8 | ||||||
MSEB 4 | 4 | 10 | 3.5x10 | |||||
MSEB 4-EN | 4 | 10 | ||||||
MSEB 4-EN-0° | 4 | 18 | ||||||
MSEB 4-0° | 4 | 18 | ||||||
MSEB 5 | 5 | 10 | Φ9半圆 | |||||
SEB KF | SEB 2 KF 5 | 2 | 6 | Φ8半圆 | 类型17 | 30-60 | Microdot X2 | |
SEB 4 KF 8 | 4 | 6 | ||||||
SEB 4 KF 8-EN | 4 | 6 | ||||||
SEB 5 KF 3 | 5 | 3 | ||||||
SEB 10 KF 3 | 10 | 3 | Φ5半圆 | 类型18 | ||||
SEB 10 KF 3-EN | 10 | 3 |
USMgo+便携式超声波探伤仪
特色
最轻最便携,仅850克。适合艰苦环境下的长时间简单操作。
高效的操作方式:成熟的图形用户界面和创新的按钮布局实现了单手操作和快速调整。其他高效功能包括:自动校准、Auto 80、同步闸门功能等。
屏幕翻转功能实现左右手互换操作。
自带集成支架,亦可安装在普通三脚架上。
坚固的模压橡胶外壳可以承受劣的环境,并显著减少停机时间:IP67浸入测试(P67/IEC529 - 防尘/防淋水,符合 IEC529关于IP67分类的规定);坠落测试(514.5 程序 II; 516.5 程序 IV);振动测试(Mil-Std-810F; 514.5-5 程序 I, 附件 C)。
扫描冻结模式功能(用于闸门A和闸门B)便于 在苛刻的条件下工作。
所有参数的简易列表可以打印出来,报告以JPEG或BMP格式生成。
支持16GBSD卡,有SD卡上的简易目录管理功能。
标准的USB连接允许从探伤仪上下载数据,作进一步分析或存储。
嵌入式的菜单定制工具可以适应2个用户的菜单结构。
每年校准提醒,有效地进行质量管理。
智能注释功能,提高报告的有效性。
可选底面回波衰减器(BEA功能)有助于发现非常小的缺陷,提高检测能力。
两个闸门的自动阀值功能在同等条件下确保测量 结果的准确性。
录像长达8分钟,可以现场(动态)报告。
显示测量指标——振幅和距离,以减少出错率。
回波渡越时间确到微秒。
兼容trueDGS斜射波束传感器,大提高EN583-2的定量能力。
可选幻象波去除(Phantom echo)指示器:由于脉冲往复回波衰减低和脉冲重复频率过高,回波会在屏 幕上闪烁。
应用
焊缝检验
• 三角函数预测:计算表面到反射体的深度、幅值(amp)和声程;曲率校正(校正径向检测时的投影位置);彩色路径(在设置好壁厚后,系统会自动根据探头 角度和工件厚度分出一次波区域,二次波区域,三次波区域等,不同区域有不同的背景颜色)。
• AWS:依据AWSD1.1结构焊接标准代码自动评级。
• DAC:可以依据EN ISO 17640、11666和23279调整三条曲线的dB值。
• DGS:可以依据EN 1712调整大小。
• trueDGS®:依据EN 583-2,显著提高尺寸调整能力。
复合材料
• 射频显示
• A门电路回波触发的2门电路与B-启动
• 用于120dB/µs高衰减材料的TCG校准
钢轨
• 高PRF(高达2000赫兹)
锻件
• 手动PRF调整
• 幻象波(Phantom echo)去除
• DGS
• 底面回波衰减器
系列 | 型号 | 频率 (MHz) | 焦距 (mm) | 单晶片尺寸 (mm) | 外观尺寸 | 带宽 | 接口类型 | 接口方向 |
SEB | SEB 1 | 1 | 20 | Φ21半圆 | 类型15 | 40 | 双联 Lemo 00 | 侧装 |
SEB 1-EN | 1 | 20 | ||||||
SEB 2 | 2 | 15 | 7x18 | |||||
SEB 2-EN | 2 | 15 | ||||||
SEB 2-0° | 2 | 30 | ||||||
SEB 2-EN-0° | 2 | 30 | ||||||
SEB 4 | 4 | 12 | 6x20 | |||||
SEB 4-EN | 4 | 12 | ||||||
SEB 4-0° | 4 | 25 | ||||||
SEB 4-EN-0° | 4 | 25 | ||||||
MSEB | MSEB 2 | 2 | 8 | Φ11半圆 | 类型16 | 40 | ||
MSEB 2-EN | 2 | 8 | ||||||
MSEB 4 | 4 | 10 | 3.5x10 | |||||
MSEB 4-EN | 4 | 10 | ||||||
MSEB 4-EN-0° | 4 | 18 | ||||||
MSEB 4-0° | 4 | 18 | ||||||
MSEB 5 | 5 | 10 | Φ9半圆 | |||||
SEB KF | SEB 2 KF 5 | 2 | 6 | Φ8半圆 | 类型17 | 30-60 | Microdot X2 | |
SEB 4 KF 8 | 4 | 6 | ||||||
SEB 4 KF 8-EN | 4 | 6 | ||||||
SEB 5 KF 3 | 5 | 3 | ||||||
SEB 10 KF 3 | 10 | 3 | Φ5半圆 | 类型18 | ||||
SEB 10 KF 3-EN | 10 | 3 |