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USM GO+/MSEB2S在薄板检测中应用

时间:2021-03-28      阅读:551

USM GO+/MSEB2S在薄板检测中应用|京海兴乐科技(北京)有限公司提供

UMSgo+系列超声波探伤仪选型

  • USM Go+ 基本版包括:主机 、电池、外置电源、电源线、运输箱、简要操作说明卡、操作手册(CD)、鉴定证书、手带

  • USM Go AWS版包括:USM Go+ 基本版 加AWS 软件

  • USM Go DAC AWS版包括:USM Go AWS版加DAC / TCG软件

  • USM Go高级版包括:USM Go DAC AWS版加DGS 软件、Phantom PRF 选项、方波脉冲选项

  • USM 87包括:USM Go DAC AWS版加定制支柱绝缘子探伤工作界面,不可升级。

    低版本UMSgo+升级选项:

    DAC

    DGS

    厚度数据记录器

    方波脉冲

    幻像波检测功能

    AWS

    BEA

USMgo+附件:

锂电池

配有电源线的充电器

用于外置电池充电的适配器(非标配)

运输箱

背带(非标配)

佩戴在腰上的皮套(非标配)

手带

据根据EN12668标准进行的鉴定报告(非标配)

欧规双晶直探头

探头型号选型如需:

 

系列

型号

频率

(MHz)

焦距

(mm)

单晶片尺寸

(mm)

外观尺寸

带宽

接口类型

接口方向

SEB

SEB 1

1

20

Φ21半圆

类型15

40

双联

Lemo 00

侧装

SEB 1-EN

1

20

SEB 2

2

15

7x18

SEB 2-EN

2

15

SEB 2-0°

2

30

SEB 2-EN-0°

2

30

SEB 4

4

12

6x20

SEB 4-EN

4

12

SEB 4-0°

4

25

SEB 4-EN-0°

4

25

MSEB

MSEB 2

2

8

Φ11半圆

类型16

40

MSEB 2-EN

2

8

MSEB 4

4

10

3.5x10

MSEB 4-EN

4

10

MSEB 4-EN-0°

4

18

MSEB 4-0°

4

18

MSEB 5

5

10

Φ9半圆

SEB KF

SEB 2 KF 5

2

6

Φ8半圆

类型17

30-60

Microdot

 X2

SEB 4 KF 8

4

6

SEB 4 KF 8-EN

4

6

SEB 5 KF 3

5

3

SEB 10 KF 3

10

3

Φ5半圆

类型18

SEB 10 KF 3-EN

10

3

USMgo+便携式超声波探伤仪

特色

  • 最轻最便携,仅850克。适合艰苦环境下的长时间简单操作。

  • 高效的操作方式:成熟的图形用户界面和创新的按钮布局实现了单手操作和快速调整。其他高效功能包括:自动校准、Auto 80、同步闸门功能等。

  • 屏幕翻转功能实现左右手互换操作。

  • 自带集成支架,亦可安装在普通三脚架上。

  • 坚固的模压橡胶外壳可以承受劣的环境,并显著减少停机时间:IP67浸入测试(P67/IEC529 - 防尘/防淋水,符合 IEC529关于IP67分类的规定);坠落测试(514.5 程序 II; 516.5 程序 IV);振动测试(Mil-Std-810F; 514.5-5 程序 I, 附件 C)。

  • 扫描冻结模式功能(用于闸门A和闸门B)便于 在苛刻的条件下工作。

  • 所有参数的简易列表可以打印出来,报告以JPEG或BMP格式生成。

  • 支持16GBSD卡,有SD卡上的简易目录管理功能。

  • 标准的USB连接允许从探伤仪上下载数据,作进一步分析或存储。

  • 嵌入式的菜单定制工具可以适应2个用户的菜单结构。

  • 每年校准提醒,有效地进行质量管理。

  • 智能注释功能,提高报告的有效性。

  • 可选底面回波衰减器(BEA功能)有助于发现非常小的缺陷,提高检测能力。

  • 两个闸门的自动阀值功能在同等条件下确保测量 结果的准确性。

  • 录像长达8分钟,可以现场(动态)报告。

  • 显示测量指标——振幅和距离,以减少出错率。

  • 回波渡越时间确到微秒。

  • 兼容trueDGS斜射波束传感器,大提高EN583-2的定量能力。

  • 可选幻象波去除(Phantom echo)指示器:由于脉冲往复回波衰减低和脉冲重复频率过高,回波会在屏 幕上闪烁。

应用

焊缝检验

• 三角函数预测:计算表面到反射体的深度、幅值(amp)和声程;曲率校正(校正径向检测时的投影位置);彩色路径(在设置好壁厚后,系统会自动根据探头 角度和工件厚度分出一次波区域,二次波区域,三次波区域等,不同区域有不同的背景颜色)。

• AWS:依据AWSD1.1结构焊接标准代码自动评级。

• DAC:可以依据EN ISO 17640、11666和23279调整三条曲线的dB值。

• DGS:可以依据EN 1712调整大小。

• trueDGS®:依据EN 583-2,显著提高尺寸调整能力。

复合材料

• 射频显示

• A门电路回波触发的2门电路与B-启动

• 用于120dB/µs高衰减材料的TCG校准

钢轨

• 高PRF(高达2000赫兹)

锻件

• 手动PRF调整

• 幻象波(Phantom echo)去除

• DGS

• 底面回波衰减器

系列

型号

频率

(MHz)

焦距

(mm)

单晶片尺寸

(mm)

外观尺寸

带宽

接口类型

接口方向

SEB

SEB 1

1

20

Φ21半圆

类型15

40

双联

Lemo 00

侧装

SEB 1-EN

1

20

SEB 2

2

15

7x18

SEB 2-EN

2

15

SEB 2-0°

2

30

SEB 2-EN-0°

2

30

SEB 4

4

12

6x20

SEB 4-EN

4

12

SEB 4-0°

4

25

SEB 4-EN-0°

4

25

MSEB

MSEB 2

2

8

Φ11半圆

类型16

40

MSEB 2-EN

2

8

MSEB 4

4

10

3.5x10

MSEB 4-EN

4

10

MSEB 4-EN-0°

4

18

MSEB 4-0°

4

18

MSEB 5

5

10

Φ9半圆

SEB KF

SEB 2 KF 5

2

6

Φ8半圆

类型17

30-60

Microdot

 X2

SEB 4 KF 8

4

6

SEB 4 KF 8-EN

4

6

SEB 5 KF 3

5

3

SEB 10 KF 3

10

3

Φ5半圆

类型18

SEB 10 KF 3-EN

10

3

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