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MCIGEL CHP20P精细分离填料小孔树脂
¥950HaronSep反相硅胶色谱填料
¥5800HaronSep正相硅胶色谱填料
¥5800HaronSep硅胶色谱填料
¥5800haronsep YWG分析制备填料
¥3950haonsep碳多孔小球TDX填料
¥950haonsep气相色谱担体GDX填料
¥650haonsep分子筛担体填料
¥290HaronSep国产无定形硅胶层析填料
¥140CM Sepharose Fast Flow弱阳离子交换填料
¥8600Ni Sepharose excel标签蛋白纯化填料
¥5900DEAE Sephadex A-25弱阴离子交换填料
¥6300fuji填料-富士裸硅胶Chromatorex MB75/200
南通海箬化学有限公司
1、粒径分布窄;
2、批次间差异小;
3、孔径的选择很宽泛,有利于载量的优化;
4、产品线全,有利于规模性的放大;
GS60-75/200
裸硅胶物理性质
粒径大小 (APS) 75/200 µm
孔径大小 (APD) 60Å
比表面积 (SA)500m2/g
孔容 (PV)0.70ml/g
化学性质SiO2 99.80%
键合相 封尾处理
-
产品描述用于工业色谱的颗粒状二氧化硅
应用从制备到工艺柱的应用
MB55-75/200
裸硅胶物理性质
粒径大小 (APS)75/200µm
孔径大小 (APD)55Å
比表面积 (SA)600m2/g
孔容 (PV)0.80ml/g
化学性质SiO2 99.90%
键合相封尾处理
-
产品描述100μm正相球形二氧化硅
利用率MW < 3,000 D
应用从制备到工艺柱的应用
MB70-75/200
裸硅胶物理性质
粒径大小 (APS)75/200µm
孔径大小 (APD)70Å
比表面积 (SA)480m2/g
孔容 (PV)0.80ml/g
化学性质SiO299.90%
键合相封尾处理
-
产品描述100μm正相球形二氧化硅
利用率
MW < 5,000 D
应用
从制备到工艺柱的应用
MB100-75/200
裸硅胶物理性质
粒径大小 (APS)75/200µm
孔径大小 (APD)100Å
比表面积 (SA)310m2/g
孔容 (PV)0.80ml/g
化学性质SiO2 99.90%
键合相封尾处理
-
产品描述100μm正相球形二氧化硅,正相级标准孔径
利用率 MW < 7,000 D
应用从制备到工艺柱的应用
MB150-75/200
裸硅胶物理性质
粒径大小 (APS)75/200µm
孔径大小 (APD)150Å
比表面积 (SA)170m2/g
孔容 (PV)0.80ml/g
化学性质SiO2 99.90%
键合相封尾处理
-
产品描述100μm正相球形二氧化硅
利用率MW < 10,000 D
应用从制备到工艺柱的应用
MB200-75/200
裸硅胶物理性质
粒径大小 (APS)75/200µm
孔径大小 (APD)200Å
比表面积 (SA)140m2/g
孔容 (PV)0.80ml/g
化学性质SiO2 99.90%
键合相封尾处理
-
产品描述100μm正相球形二氧化硅
MW < 20,000 D
应用
从制备到工艺柱的应用
MB300-75/200
裸硅胶物理性质
粒径大小 (APS)75/200µm
孔径大小 (APD)300Å
比表面积 (SA)90m2/g
孔容 (PV)0.80ml/g
化学性质SiO2 99.90%
键合相封尾处理
-
产品描述100μm正相球形二氧化硅
MW < 100,000 D
应用
从制备到工艺柱的应用
MB500-75/200
裸硅胶物理性质
粒径大小 (APS)75/200µm
孔径大小 (APD)500Å
比表面积 (SA)55m2/g
孔容 (PV)0.80ml/g
化学性质SiO2 99.90%
键合相封尾处理
-
产品描述100μm正相球形二氧化硅
应用从分析到半制备柱的应用
MB800-75/200
裸硅胶物理性质
粒径大小 (APS)75/200µm
孔径大小 (APD)800Å
比表面积 (SA)40m2/g
孔容 (PV)0.80ml/g
化学性质SiO2 99.90%
键合相封尾处理
-
产品描述100μm正相球形二氧化硅
利用率
应用
从分析到半制备柱的应用
MB1000-75/200
裸硅胶物理性质
粒径大小 (APS)75/200µm
孔径大小 (APD)1000Å
比表面积 (SA)30m2/g
孔容 (PV)0.80ml/g
化学性质SiO2 99.90%
键合相封尾处理
-
产品描述100μm正相球形二氧化硅
应用从分析到半制备柱的应用
fuji填料-富士裸硅胶Chromatorex MB75/200