SYJ-DS100-小型精密手划片机_切割机-深圳市科晶智达科技有限公司手机版

详细介绍

性能指标和基本配置
产品特点	● 金刚石刀头，用于划切单晶片，如硅片，蓝宝石，Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 ● 划切压力可通过一个弹簧来调节 ● 可划切的样品长度达100mm ● 日本制作
划切步骤	● 调节刀头高度 ● 调节弹簧来调节划切压力 ● 固定基片 ● 划切 ● 掰开基片
更换金刚石刀头	● 将刀头高度和划切压力调整弹回归于0点位 ● 拆下刀头滑动导轨杆 ● 将刀头把手向左旋转90° ● 用内六角扳手拧下金刚石刀头 ● 安装上新的金刚石刀头 ● 转动把手于划切位置，安装上导轨杆
产品尺寸	210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)
应用注意	● 金刚石刀头变钝时，要更换刀头 ● 为了避免弹簧损坏，每次使用完后，要将划切压力调节弹簧调至0位 ● 为保养设备，要经常擦洗导轨，并涂上润滑油
保修期	一年保修，终身技术支持。特别提示： 1.耗材部分如加热元件，石英管，样品坩埚等不包含在内。 2.因使用腐蚀性气体和酸性气体造成的损害不在保修范围内。点击查看售后服务承诺书。

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