IC半导体X-Ray检测设备产品介绍：

IC半导体X-Ray检测设备由无锡日联科技股份有限公司研发生产销售,日联科技成立于2002年，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发，该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天* 等高科技行业，国内多项技术空白。

 日联科技凭借精深的专业知识，多年丰富经验和全面深入研究，日联科技已成功研发并规模生产用于公共安全检测X-ray、锂电池在线检测的LX系列X-ray装备、用于半导体及电子装配检测的AX系列X-ray装备、用于PCB线路板检测的FX系列X-ray装备、用于工业无损探伤的RF/RY系列X-ray装备、通道式异物及安全检测的UN系列X-ray装备、SC系列特种清洗设备及非标自动化产品定制。此外，日联科技联同其他国际设计者和制造商带来新的合作方法，坚持不懈地改进我们的产品系列，从而始终有远见的引导行业与市场。​

 产品应用：

●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测

产品特点：
      ●外观简约、大气，人性化操作；

●强穿透性射线源搭配高清FPD，满足多样化检测需求；

●高系统放大倍率，高清实时成像；

●搭配八轴联动系统，多方位操控检测*；

      ●强大图像处理功能，CNC高速自动跑位测算；