高精度版X-Ray自动检测系统在现代制造业中，非破坏性测试技术已成为评估和保证产品质量的关键步骤。其中，工业CT扫描工业CT探伤测量设备Computed Tomography，简称工业CT）因其高精度、高效率和全面性而备受市场青睐。

高精度版X-Ray自动检测系统工业CT探伤测量设备可以提供高精度的三维内部结构图像，使得更多的材料和零部件可以进行非破坏性检测。与传统的无损检测方法相比，如X射线、超声波和磁粉检测等，它们只能提供有限的信息。而该产品技术不仅可以检测材料的表面缺陷，还能够准确地揭示内部缺陷，如孔洞、裂纹、气泡等。这对于制造商来说非常重要，因为他们需要确保生产的产品在使用期间没有任何潜在缺陷。

• 用于压铸、铸造、锻造、注塑等多种产业领域的2D /3D X-Ray 检查及工业CT检查设备。

• 通过3D X-Ray检查，可以更直观、更明确地掌握样品内部，便于确认产品的气孔及裂纹等缺陷。

• 通过CT扫描对3D X-Ray检查中难以发现的细微部分进行精密分析，分析内部结构的体积数据。

工业CT分析设备要求

1、设备基本配置

    主要由射线源、探测器系统、机械扫描系统、重建及可视化系统等组成。与医用CT不同，大多数工业CT都是根据用户需求进行定制化设计，设备之间的结构、配置、功能特性、技术指标、软件等都同。不同射线源和探测器可组成不同的检测系统，如单源单探(如微焦点射线源+线阵探测器)、双源单探(如常规射线源和加速器射线源+线阵探测器)、双源双探(微焦点射线源和常规射线源+线阵和面阵探测器)等。射线源-机械扫描系统-探测器系统的组合对工业CT系统性能起决定作用，它决定了工业CT检测试件范围及可能获得的信息质量;重建及可视化系统是工业CT系统重要组成部分，它决定了如何在短时间内重建出高质量的CT图像。

2、设备性能指标

  工业CT设备总体性能指标主要包括检测试件范围、检测时间、图像质量、缺陷检测能力等。检测试件范围指标包括试件材料、尺寸、重量等;检测时间指标包括扫描及重建时间;图像质量指标包括空间分辨率、密度分辨率、伪像等;缺陷检测能力是指发现气孔、裂纹等缺陷的能力。

  工业CT设备总体性能指标是由各子系统的配置和性能指标所决定的，配置不同，功能特性及性能指标也不同。射线源的指标包括射线能量、射线强度、焦点尺寸、剂量稳定性等;探测器指标包括探元尺寸、通道数量、串扰等;数据采集传输系统的指标包括信噪比、稳定性、动态范围、采集速度、一致性等;机械系统指标包括试件范围(重量、尺寸等)、扫描方式(二代、三代或锥束)、扫描轴的定位精度、重复精度等;重建及可视化系统指标包括重建算法、CPU(处理器)运行速度、内存大小、图像处理功能等。另外，工业CT成像质量受射束硬化、散射、扫描及重建参数等多种因素影响，标定、校正和工艺参数选择等对最终的图像质量也有很大影响。

  工业CT设备总体性能指标之间通常相互制约，如采用高能直线加速器CT，具有高的射线穿透能力，可以检测高密度及大尺寸试件，但由于其焦点尺寸通常较大，最终空间分辨率和缺陷检测能力相对较差。微纳焦点CT系统通常有很高的空间分辨率，可以发现小缺陷，但只能检测几毫米的小试样。

公司产品主要有:智能三维CT测量设备、X-ray平面检测设备，包括：全自动X光在线检测设备、电子制造X-Ray检测设备、锂电池检测X-Ray设备、桌面显微CT、高分辨显微CT、平面CT、高性能显微CT以及高能工业CT等等。公司以智能装备结合物联网技术为手段，依靠核心技术研发的测量设备，能为终端制造企业提供核心智能装备、数字化智能产线升级造、“无人工厂”等测量服务，从而使许多制造企业迅速提高产品质量、不断增加产品科技含量，尽快实现产品升级换代，产品供不应求。

公司高精度智能三维CT测量设备的核心技术与现有AOI视觉检测及X-RAY无损探伤检测技术相比，发生质的飞跃，在重大装备、航空航天、军工、核电、半导体、新能源、兵器、船舶等关键领域已突破国际产品垄断，实现民族品牌国产高科技测量装备的规模化应用。广泛应用于汽车、OLED、PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、铸件、模具、塑胶材料、医疗器械、科研院所等现代工业的各个领域、各个方面，实现了对工业产品的全面覆盖。