工业CT封装元器件内部缺陷X-RAY检测仪：

工业CT封装元器件内部缺陷X-RAY检测仪高精度智能三维CT测量设备的核心技术与现有AOI视觉检测及X-RAY无损探伤检测技术相比，发生质的飞跃，在重大装备、航空航天、军工、核电、半导体、新能源、兵器、船舶等关键领域已突破国际产品垄断，实现民族品牌国产高科技测量装备的规模化应用。广泛应用于汽车、OLED、PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、铸件、模具、塑胶材料、医疗器械、科研院所等现代工业的各个领域、各个方面，实现了对工业产品的全面覆盖。

据有关部门反馈，最近几年，各种伪劣产品不断涌入市场，给消费者造成不良影响，同时也影响市场的可信度。随着伪劣商品的投诉案例的增多，监管部门通过排查，发现这些伪劣产品的来源不仅仅是生产厂家，同时也有很多中间商通过翻新品再次向市场投放出售。

高分辨率三维计算机断层扫描 & 数字化X光透视系统

三维计算机断层扫描
实时高分辨率数字化X光透视
最高3um分辨率
最大样品尺寸：120x120x80 (mm)
最大样品重量：5kg

工业CT是什么？

工业CT即工业计算机断层扫描成像，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。工业CT的基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性，同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以，利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线，在被检测物体中的衰减规律及分布情况，就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息，最后用计算机信息处理和图像重建技术，以图像形式显示出来。

工业CT领域常用的两种扫描方式，即TR方式和RO方式。RO扫描方式无疑具有更高的射线利用效率，以得到更快的成像速度；然而，TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式的，可以根据样品大小方便地改变扫描参数（采样数据密度和扫描范围），特别是检测大尺寸样品时其*性更加明显；射线源探测器距离较小，从而提高信号幅度；另外，探测器通道少还有降低系统造价、便于维护等重要优点。TR方式比起RO方式除了必须增加工件扫描运动之外，系统设计上也有所不同。同时具有两种扫描方式的系统，实际上还是基于RO方式的结构，在进行TR扫描时只是部分避免了RO扫描的固有缺点，如消除年轮状伪像，并且可以扫描较大样品。但从根本上说，为了迁就RO扫描几何条件的要求，往往增加了射线源到探测器的距离，牺牲了一些非常贵的信号强度两种扫描方式的CT，采用的几何条件对于TR方式来说很可能不是最佳的。

工业CT有哪些优势？

(1)准确定位，图像更易识别

常规射线检测技术主要是把三维物体投影到二维平面上，容易造成图像信息的叠加，如果想要获得图像上的信息，没有经验的话，对目标进行准确定位和定量测量非常困难。工业CT在对工件进行检测的时候，能够给出二维或者三维的图像，需要测量的目标不会受到周围细节特征的遮挡，所得到的图像非常容易进行识别。从图像上能直接获得目标特征的具体空间位置，形状以及尺寸信息。

(2)密度分辨能力更高

工业CT具有突出的密度分辨能力，高质量的CT图像密度分辨率甚至可达到0.3%，跟常规无损检测技术相比，至少要高一个数量级。

(3)动态响应范围高

采用高性能探测器的工业CT，探测器的动态响应范围可达106以上，远高于胶片和图像增强器。

(4)图像更易于存储、传输、分析和处理

由于工业CT图像直观，图像灰度与工件的材料、几何结构、组分及密度特性相对应，不仅能得到缺陷的形状、位置及尺寸等信息，结合密度分析技术，还可以确定缺陷的性质，使长期以来困扰无损检测人员的缺陷空间定位、深度定量及综合定性问题有了更直接的解决途径。