封装基板镀层膜厚仪：

封装基板镀层膜厚仪XRF应用多导毛细管技术，轻松应对超小测量点薄涂层和极薄涂层的测量分析，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势。XAD-μ多导毛细聚焦XRF应用多导毛细管技术，轻松应对超小测量点薄涂层和极薄涂层的测量分析，在柔性电路板、芯片封装环节、晶圆微区的镀层厚度和成分自动测试分析中尽显优势主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级

主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。

仪器的高集成光路系统的基础上，搭配多导毛细管 实现极小面积或极薄镀层的高速、精确、稳定的测量，聚焦直径可小至10μm

▪ 多导毛细聚焦技术，可产生比准直器机构强千倍的信号强度

▪ 多导毛细管将激发光束非常高强度的集中在一个的小光斑上，从而显著缩短测量时间

▪ 在测量纳米级Au厚度或薄膜层厚度及成分时，满足微小光斑、短测量时间的同时，测量效果

测量精度更高：新开发的光学器件的多导毛细管技术可对超微小区域及纳米级薄层高精度测量

超微小样品检测：精确测试最小测量点直径可达10µm，全球测量微点技术

测量效率高：高灵敏度、高解析度X荧光检测系统搭配多导毛细管技术，测量时间更短，能够实现普通机型几倍的检测量

适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板

操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现更快速便捷的测试

自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，无人值守、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置