全自动超景深3D显微镜在得到优质平面图像/3D图像的同时，本系统还提供共焦点云的全自由度模型三维观察使得用户能够从任意角度观察样品，系统通过一体化的设计，可以实现高速自动显微镜3D观察、测量。本系统软件采用最新的位移矫正和边缘识别，边缘修正技术，可以消除图像边缘锯齿状。是低倍（光学<2000X.视频<10000x）情况下电镜的理想替代。远远超出常规平面检测（包括电镜）的范围。将光学显微镜的使用提升到新的高度。

全自动超景深3D显微镜技术参数

显微成像要求

优质的显微镜成像系统下获得高清晰显微图片是超景深成像和图像快速拼接的基础，优质的显微镜成像系统应包括：高分辨率，优质色彩还原，低噪音，良好的操作性以及动态图像HDR功能

技术提供均匀图像

HDR技术能够解决视野中明暗不均问题，通过数字 技术，看清常规状态下无法识别的细节，有效减 轻照明所带来的干扰

SONY CMOS之优势

（SONY）CMOS图像传感器，可以到2000万象素配合专业级DSP后端处理电路，以及高性能色彩引

擎Ultra-FineTM数字优化处理技术、降噪技术和动态HDR功能使用户轻松体验到专业摄像产品

的带来的无限乐趣干扰

正确的3D构建

锐利的边界、充分的细节，高保真的色彩技术，能 够无损的展示微观样品的立体形貌

计量级超景深3D显微镜高分辨率镜头

计量级超景深3D显微镜照明技术

计量级超景深3D显微镜基础部件——结构与平台

行业应用案例材料•腐蚀•原位•精加工等行业

电子•半导体• MEMS •新能源等行业

刑侦•文物• 建筑•印刷•木材等行业