糖果片压片机  型号：ZP17D

【简  介】    
1、主要于电子，食品，日用品，制药等工业部门外围罩壳为全封闭，材料采用不锈钢，符合GMP标准。 
2、装有透明观察窗，能清楚地看到机器的工作情况且能全部打开，易于内部清晰和保养。 
3、压片机具有压力大，压片范围大，能压普通和异形，环行等多种形状片剂的特点，特别适合多品种，小批量生产。机电一体化，所有控制器及调节装置集中机体一侧，易于操作。 
4、配有压力过载保护装置，避免机器损坏。采用油侵式润滑的传动机构密闭在机体下方，延长了使用寿命避免了交叉污染。 

【 糖果片压片机  技术参数】 


冲模数（付)17 
大压片压力(kn)80 
大压片直径(mm)21 
大充填深度(mm):15 
大厚度(mm)12 
产量(pcs/h)36000 
转盘转速(r/min)35 
电动机功率 (kW)2.2/960r, 380V/50HZ 
外形尺寸 (mm)800 x 1000 x 1500 
主机重量(kg):1000

产品名称：热封试验仪 产品型号：HST-H3

热封试验仪 型号：HST-H3

     HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。   

数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作专业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印精　　密HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。   

铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持*下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸高　　端HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为高端用户提供合适的选择。   

上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制配置脚踏开关，保证用户的安全操作配备RS232接口和专业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出  
指标参数 
热封温度室温 ～ 300℃ 
控温精度±0.2℃ 
热封时间0.1~999.9 s 
热封压力0.05 MPa ～ 0.7 MPa 
热封面330 mm × 10 mm（可定制） 
加热形式单加热或双加热 
气源压力0.5 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备） 
气源接口Ф6 mm 聚氨酯管 
外形尺寸536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H) 
电源AC 220V 50Hz 
净重43 kg

产品名称：冷媒检漏仪 产品型号：HLD5000

冷媒检漏仪 型号： HLD5000 
概述 
      HLD5000型带Smart探头的卤素检漏仪，是采用创新的红外技术，能够快速与可靠地找到漏孔。它美观的外型和很高的性能价格比，是多冷媒运行用户的明智选择。 
功能特点 
   一个型号于多种冷媒：采用宽范围长寿命传感器检测所有当前与未来的卤素型冷媒。提供5种预编程的气体R22，R134a，R404a，R407C和R410a另外可以加上三种(符合国际标准)由用户决定的气体。当编程于不同的冷媒时，仪器自动调整其校准以保持触发设定值。 
   用内置的测试漏孔简易与快速地校准：可使用内置的测试漏孔对预编程气体进行校准。其他卤素型冷媒可使用适合的外置测试漏孔进行校准或将校准系数编入仪器中，使这些气体可用内置测试漏孔校准。 
   有效地防止误报警：除了对所有冷媒均非常灵敏外，红外传感器还能有效地消除由非冷媒物质，如水、人的呼吸和酒精所引起的误报警，这些物质往往引起其他类型传感器的误报警。此外，还配有*双气体入口结构的本底补偿系统。双气体入口结构可以保证WS-HLD5000在本底受卤素或其他气体污染时不会发生误报警。 
型 号 WS-HLD5000 
高精度 0.5克/年（0.02盎司/年） 
预热时间 30秒 
响应时间 < 1秒 
检测冷媒 R22、R134a、R404A、R410A、R407C和其他卤素型冷媒 
外行尺寸 Ф260mm X 365mm 
重量 4.5公斤 
吸入管线长度 4.8米 
探尖长度 100mm 
工作温度 5-50℃