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激光法导热分析仪 LFA / NanoTR / PicoTR
面议高温 DMA(EPLEXOR® HT)热机械分析仪
面议动态热机械分析仪 DMA 242 E
面议热机械分析仪 TMA 4000 SE
面议热机械分析仪 TMA 402 F1/F3 Hyperion
面议同步热分析仪 STA 2500 Regulus
面议同步热分析仪(DSC/DTA-TG)STA 449 F1
面议热重分析仪 TG 209 F3 Tarsus®
面议热重分析仪 TG 209 F1 Libra®
面议HTG-1/2/3/4微机热天平(热重分析仪)
面议HCT系列同步热分析仪
面议HCR高温差热分析仪
面议低温差示扫描量热仪仪器特点
1.热流式差示扫描量热仪重复性好、准确度高,特别适合于比热的精确测量。
2.自主研发的恒温控制器,恒温气相色谱、质谱连接头,恒温带,可充分保证焦油及各种反应气体的二次检测。
3.整机一体化,将温度控制和炉体装置合为一体,减少信号损失和干扰。
4.完善的两路气氛控制系统,采用质量流量控制器;测量过程中,可选择二路进气方式,软件设置自动切换。
具有氧化诱导期分析功能
结晶动力学计算功能
温度范围
HSC-2 -30℃至680℃ (机械制冷)
HSC-3 -150℃至680℃(手动进液氮制冷)
HSC-4 -150℃至680℃(自动进液氮制冷)
DSC 数据
测量范围
±500mw
zui小分辨率
0.1μw
温度准确度
±0.1℃
温度分辨率
0.01℃
功率噪声
<0.1μw
功率准确度
±0.1μw
升温速率
0.1℃/min~100℃/min
气体流速
10 -200 mL/min
气氛系统
两路气体通过质量流量计控制,可自动切换
控温方式
升温、恒温、降温(程序自动控制)
显示方式
汉字大屏液晶显示
恒温控制器;
气相色谱、质谱连接
头;恒温带(选配)
恒温范围:室温~400℃
坩埚配置
三氧化二铝、高纯铝(标配)容积0.06ml
选配坩埚封样器
密封液体铝坩埚(配封样器)
密封固体铝坩埚(配封样器)
氧化锆、石英、石墨、铂(用户根据自己的
需求选配)
软件特点
可自行选择基线修正,配有标准样品(铟、锡、
铅、锌、铝)用户可自行校正温度及热焓
5.仪器配有标准物质,用户可自行进行各温度段的校正,减少仪器的误差。
6.智能化软件设计,仪器全程自动绘图,软件可实现各种数据处理,如热焓的计算、玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及 结晶等等。
7.仪器可自动生成DSC及氧化诱导期实验报告。
8.大屏幕液晶显示,实时显示仪器的状态和数据,两套测温电偶,一套电偶显示工作时样品温度,另一套电偶实时显示炉温(无论 加热炉工作与否)。
9.机器配备RS232及USB转接口、智能化软件, 可实现程序自动控制及设置。 10.仪器具有远程操作维护、调校功能(通过互联网可对仪器进行远程操作)。
■仪器用途
差示扫描量热法(热流式DSC)作为一 种可控程序温度下的热效应的经典热分析方 法,在当今各类材料与化学领域的研究开 发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种 场合早已得到了广泛的应用。利用DSC方 法,我们能够研究无机材料的相转变、高分 子材料熔融、结晶过程、药物的多晶型现 象、油脂等食品的固/液相比例等。