JCT547-2005 瓷砖压缩剪切夹具

JCT547-2005 瓷砖压缩剪切夹具产品符合《JCT547-2005陶瓷墙地砖胶粘接剂》标准，是压力机的剪切夹具。

陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。 

1、粘贴基层在粘贴软瓷砖前必须达到平整、无粉灰（用手摸墙面或地面时，手上没有粉灰粘附）、无砂粒凸起的要求，否则将严重影响粘贴强度。因此用水泥批面时，严禁将石灰膏/粉等各类会导致粉灰产生的物质加入水泥， 也严禁用小标号或质量不合格的水泥。如采用粘结浆粘结，还要求基层干燥。

2、粘贴每一块砖时，必须用胶滚筒或胶刮从上到下、从左到右抹平，压实，确保软瓷砖和基层之间的粘贴面积达到100%，防止空鼓产生。

3、软瓷砖不应用盐酸清洗，只需采用洗手液或洗衣粉清洗即可。

4、软瓷砖表面的保护膜，必须在填缝之后方可除去。

5、阳角和阴角处理：软瓷砖避免在弯角处留缝，留缝点是在离弯角处至2.5cm之外。

陶瓷砖物理性能检测

1、吸水率：以产品在一定条件下吸收水分的%来表示，它表示的是坯体烧烧结程度，吸水率越低，表示产品的致密度越好，另外吸水率还对产品的抗冻性能有较大影响

2、破坏强度和断裂模数：是反映坯体的机械性能，一般强度越高产品抗破坏性能越好，破坏强度单位是N，断裂模数的单位是MPa
3、抗热震性：是反映陶瓷产品抗热冲击性能，即耐急冷急热性能测定是用整砖在15℃和145℃的两种温度之间经过10次循环试验，看产品表面是否出现裂纹或炸裂
4、抗釉裂性：测试瓷砖抗龟裂性能，测试方法是使整砖在蒸压缶中承受高压蒸汽的作用，再观察表面的釉裂情况，一般是在500KPa的压力，保持2小时试验后，釉面应无裂纹或剥落
5、抗冻性：陶瓷砖经±5℃循环试验后应无裂纹或剥落
6、抛光砖表面光泽度：国家标准要求不低于55
7、耐磨性