SGCB型伺服灌装机是吸收了国外同类产品的设计理念，采用PLC程序控制，人机界面操作灌装模式可选，参数可调，液面自动控制，无液报警，无机械传动、机械磨损；装量调整、清洗维护操作更加简单，做到调节便利，无瓶不灌，并配有有效防止漏灌与拉丝的灌装堵头。装量从100～1000g，供选用。

工作原理：

SGCB型伺服灌装机由输瓶机构及灌装机构二部分组成。输瓶机构由输瓶电机通过动力箱变速带动传送带，将空瓶运到灌注工位中心进行灌注。灌装完毕的瓶子再由传送带送出至下工序。

灌装机构是由伺服电机带动六个计量泵，将待灌装液体从储液槽内抽出，并注入传送带上的空瓶内，灌注用的6个嘴导向器，每次灌注前先由定位器将瓶口对准喷嘴中心，再插入瓶底，再使喷嘴随液面高度而上升进行灌装，从而达到消泡的目的。同时带有气缸防滴漏装置，不滴漏。灌装机构的调速，通过变频器实现无级调速。

主要技术参数：

1．装量规格：100-300g装量膏剂

2．生产能力：30-50瓶/分钟

3．气压：0.4～0.6MPa

4．功率：80KW

5．机器重量：约1200Kg

6．外形尺寸：1800×1200×1800（长×宽×高）（具体尺寸以平面图为准）