PIKE红外光谱硅片分析系统

　　PIKE技术公司提供了全自动的分析配件半导体晶片。我们的MappIR和MAP300配件提供了EPI、BPSG、2-12英寸（50-300毫米）的氧和碳的分析。MappIR和MAP300的开发是为了为半导体行业提供负担得起的自动化工具，用于硅片的研究和质量控制。MappIR是开发用于分析8英寸（200毫米）和更小的半导体晶圆。MAP300是最初设计的更大版本，它能够处理12英寸（300毫米）的晶圆格式。这两种系统的操作、电子设备和软件都是相同的。

　　MappIR和MAP300附件安装在FTIR光谱仪的样品室中。半导体晶圆由弹簧加载的Delrin固定夹固定，从不与附件的铝级接触。提供了一个标准尺寸的真空或机械棒的插槽，以方便晶圆处理。每个晶片由步进电机按照系统操作员预先编程的顺序旋转/或翻。

　　完整的硬件和软件包的自动化，多位置测量和映射的半导体晶圆8英寸（200毫米）和12英寸（300毫米）的半导体晶片处理。可选的插入物为晶片尺寸从2到12英寸EPI、BPSG、氧和碳的测定分子光阻和透射采样。标准用于消除大气干扰的可净化的附件USB控制器接口。

　　PIKE红外光谱硅片分析系统

　　为了通过红外测量尽量减少对水蒸气和二氧化碳的干扰，附件的光路配有吹扫线，可以用干燥的空气或氮气进行吹扫。晶圆清洗外壳。附件由AutoPRO软件控制，该软件为多点晶圆分析（映射）提供了一个简单的用户界面。多达320个点与8毫米梁和5毫米边缘排除可以测量一个12英寸的晶圆。软件提供充足的存在性建立各种实验。

　　AutoPRO软件包的优点图形化和智能化的用户界面，用以设置映射模式晶片尺寸的选择，红外光束直径和边缘排除操作员可选择或预的多点映射极坐标和/或笛卡尔坐标选项实时显示实验状态具有保存和回忆各种实验模式的能力用于宏/脚本的接口^和^^进口商数据的采集和处理工作由光谱仪提供软件许多FTIR制造商提供专门的软件包它将附件与光谱仪*集成起来。如果这样有一个选项不可用，AutoPRO可以由光谱仪的程序通过宏。AutoPRO符合Windows当单独运行时，它允许控制，编程和附件的控制。PIKE自动晶片配件兼容大多数商业FTIR光谱仪和软件包。